Hallo,
es gibt da eine spezielle Mischung für Kupferplatinen zu ätzen. Die Lösung besteht aus verdünnter Salzsäure und Wasserstoffperoxid. Leider weiss ich aber nicht mehr das genaue Mischungsverhältnis. Wer kann weiterhelfen?
probiers mal mit je 10%iger konzentration, wenns nicht klappt, erhöh langsam die konzentration(en). vorsicht, die mischung kann sehr brisant werden, ex-gefahr.
M.E. ist aber eine Fe(III)-Chloridlösung besser geeignet.
gruss
m
[Bei dieser Antwort wurde das Vollzitat nachträglich automatisiert entfernt]
Also die genaue Mischung:
200ml Salzsäure 35% (ca.)
30 ml Wasserstoffperoxid 30%
770 ml Wasser
Die H2O2-Kon. ist dann richtig, wenn sich die eingelegte Kupferplatine rot bis dunkelbraun (nicht nut rötlich) verfärbt. Beim bewegen der Platine müssen schlieren auftreten! Bei Blasenbildung st zuviel H2O2 da, was zum abbruch der Reaktion führt!
Die Aufbewahrung der Lösungen erfolgt in dunklen Gefäßen, die nicht Luftdicht verschlossen werden dürfen, da H2O2 laufend zersetzt wird was zu einem überdruck führen würde!
Explosionsgefahr geht eigentlich keine von den Chemikalien bzw. der Mischung aus, wenn man sie nicht eintrocknen läßt!
Aufpassen nur weil das ganze Zeug äußerst ätzend is!!
mfg
Peter
[Bei dieser Antwort wurde das Vollzitat nachträglich automatisiert entfernt]