chem. Formel zurueckuebersetzen

Von: , Frage gestellt am Fr, 25. Jun 2004

Hi,

ich habe keine Ahnung von Chemie, aber eine Formel gefuden, die ich nicht verstehe. Kann mir die jemand zurueckuebersetzen als Gebrauchsanweisung? Es geht um das Aetzen von Leiterkarten.

Die umweltfreundliche Methode von Leo van Loon
Salzsäure spielt nur eine Beirolle. Kupfer II Chlorid ist das Ätzmittel.
Die Reaktionen:
Cu2+  +  Cu  = 2Cu+  Ätzen
Cu+   =  Cu2+  +  e  Regenerieren
H2O2  + 2H+  + 2e  =  2H20  hier kommen Peroxid und Salzsäure zusammen
Wenn das Ätzmittel richtig grün ist, sollte die Flüssigkeit regeneriert werden
(mit 1 Teil 30% H2O2 und zwei Teilen 35% HCl). 


Soweit die Beschreibung. Und jetzt in deutsch :)
Vorallem: von welchen Zutaten ist die Rede? HCL ist glaubich Salzsaeure und mit Peroxid ist meinich Wasserstoffperoxid gemeint.


Li

2 Antworten zu dieser Frage

  1. Antwort von nach einer Stunde 0 hilfreich
    Re: chem. Formel zurueckuebersetzen

    Hallo Li: Das wichtigste hast Du bereits begriffen. Bei den mit Kupfer (Cu) beschichteten Leiterplatten wird das für die Leiterbahnen
    nicht benötigte Kupfer mit Cu2+ weggeätzt. Das Cu2+ wird dabei zu Cu1+ reduziert und das Leiterplatten-Kupfer (zu löslichem) Cu1+ oxydiert. Das Cu1+ (Ätzmittel ist grün!) wird mit Wasserstoffperoxid (H2O2) unter Zusatz von Salzsäure (HCl --> H+ + Cl-) wieder zu Cu2+ oxydiert, d.h. regeneriert und erneut zum oxidieren von Leiterplatten-Kupfer eingesetzt. Das H2O2 wird dabei zu Wasser (H2O) reduziert.
    Alles klar? Gruss [Bei dieser Antwort wurde das Vollzitat nachträglich automatisiert entfernt]

    • Antwort von nach einem Tag 0 hilfreich
      Re^2: chem. Formel zurueckuebersetzen

      Hallo Li: Das wichtigste hast Du bereits begriffen. Bei den
      mit Kupfer (Cu) beschichteten Leiterplatten wird das für die
      Leiterbahnen
      nicht benötigte Kupfer mit Cu2+ weggeätzt. Das Cu2+ wird dabei
      zu Cu1+ reduziert und das Leiterplatten-Kupfer (zu löslichem)
      Cu1+ oxydiert. Das Cu1+ (Ätzmittel ist grün!) wird mit
      Wasserstoffperoxid (H2O2) unter Zusatz von Salzsäure (HCl
      --> H+ + Cl-) wieder zu Cu2+ oxydiert, d.h. regeneriert und
      erneut zum oxidieren von Leiterplatten-Kupfer eingesetzt. Das
      H2O2 wird dabei zu Wasser (H2O) reduziert.
      Alles klar? Gruss
      Wie sieht es dann mit der Menge nach jeder Regeneration aus? Wird das immer mehr, weil man Wasserstoffperoxid oder/und Salzsäure (??) zugibt? Wo bekommt man Cu2+?

      Gruzies

      Li

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