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Re: Untere Betriebstemperatur von HL-Bauelementen?
Hallo Gerald
Mich würde interessieren, warum
Halbleiterbauelemente eine
untere Betriebstemperaturgrenze
Schaltungstechnisch hast du Probleme mit den Parametern. Die Widerstände werden mit abnehmender Temperatur kleiner und die Durchlass-Spannung der Halbleiter-Übergänge ändert sich auch beträchtlich mit der Temperatur.
Silizium hat eine Durchlasspannung von ca. 0.65 V bei Raumtemperatur und einen TK von etwa -2.5mV/K. Also bei -40°C ist deine Durchlass-Spannung auf 0.8V gestiegen und bei 80°C ist sie nur noch 0.5V.
Es ist aber Problemlos möglich eine Schaltung zu entwerfen welche bei sehr niederen Temperaturen funktioniert (wird z.B. bei Infrarot-Sensoren gemacht, welche, inclusive Vorverstärker, auf -190°C abgekühlt werden) aber diese Schaltung funktioniert dann bei Raumtemperatur nicht mehr.
sowie eine untere Grenze der storage
temperature haben?
Hier spielen haupsächlich die Probleme der unterschiedlichen Wärmeausdehnung-Koeffizienten eine Rolle. Aluminium (wird für die Leiterbahnen verwendet) und Silizium haben nun mal nicht den Gleichen. Dann hast du noch Gold oder Alu für die Bonddrähte, Kunststoff für's Gehäuse und verzinntes Eisen oder Kupfer für die Anschluss-Beinchen.
MfG Peter(TOO)
