Hi Leute,
kennt von Euch jemand eine verläßlich Angabe über die Anzahl der Layer bei der heutigen Chip-Produktion?
Man kommt an alle möglichen Angaben wie Schichtdicke oder Struckturbreite heran, aber wieviele Layer aufeinander gepackt werden steht nie dabei 
Danke fürs Lesen
Reiner
Hallo Reiner,
das kommt ganz auf den Prozeß an:
Bei Bipolarschaltungen 12 bis 20 Layer, je nach Prozeßoptionen,
bei CMOS 9 bis auch etwa 20 Layer,
bei BICMOS bis ca. 25 Layer.
Bei speziellen Optionen können es bis zu 30 Layern werden, zum Beispiel bei mehr als 2 Metallebenen.
Gruß
Helmut
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Hallo Helmut,
erstmal vielen Dank für Deine prompte Antwort.
Ich hab letzt in der ct was von 7 Alulayern gelesen. Bei einer der neueren CPU’s. Kann ich dann einfach hochrechnen und 100 Layer in diesen Kisten annehmen? Das erscheint mir doch etwas zu Viel 
)
Die Layer müßen ja auch justiert werden.
Also nochmals vielen Dank
und
Tschö mit ö
Hallo Reiner,
das kommt ganz auf den Prozeß an:Bei Bipolarschaltungen 12 bis 20 Layer,
je nach Prozeßoptionen,
bei CMOS 9 bis auch etwa 20 Layer,
bei BICMOS bis ca. 25 Layer.Bei speziellen Optionen können es bis zu
30 Layern werden, zum Beispiel bei mehr
als 2 Metallebenen.Gruß
Helmut
Hallo Helmut,
erstmal vielen Dank für Deine prompte
Antwort.
Ich hab letzt in der ct was von 7
Alulayern gelesen. Bei einer der neueren
CPU’s. Kann ich dann einfach hochrechnen
und 100 Layer in diesen Kisten annehmen?
Nö. Pro zusätzlichem Alulayer werden nur zwei zusätzliche Layer benötigt, eine Isolationsschicht und eben den Alulayer.
Wenn also der CMOS Prozess mit 2 Metallebenen 20 Layer hat, dann hat der gleiche CMOS Prozess mit 7 Metallebenen eben 30 Layer.
Ciao
Journey
Vielen Dank an alle o. T. 
)))
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