Hallo liebe Experten,
ich möchte eine Stromquelle aufbauen, die 1 A Strom liefern kann. Mein
ausgewählter Transistor, d-pak-Gehäuse, wird maximal 4 Watt Leistung in Wärme
umwandeln. Ich möchte nun berechnen, wie groß eine Kühlfläche auf einer
Leiterplatte sein müßte, damit die maximale Sperrschicht-Temperatur des
Transistors (150°C) nicht erreicht werden. In meinem Datenblatt vermisse ich
leider Werte wie Rth(j-c) oder Rth(j-a). Mithilfe solcher Angaben habe ich mir
bisher immer meine Kühlkörper berechnen können. Anstattdessen finde ich aber
Angaben wie „Collector Dissipation (Ta=25°C): 1,75 W; Collector Dissipation
(Tc=25°C): 20 W.“ Damit kann ich leider gar nichts anfangen.
Kann mir wer weiterhelfen?
Viele Grüße,
Bernhard
Hallo Bernhard,
In meinem
Datenblatt vermisse ich
leider Werte wie Rth(j-c) oder Rth(j-a). Mithilfe solcher
Angaben habe ich mir
bisher immer meine Kühlkörper berechnen können. Anstattdessen
finde ich aber
Angaben wie „Collector Dissipation (Ta=25°C): 1,75 W;
Collector Dissipation
(Tc=25°C): 20 W.“ Damit kann ich leider gar nichts anfangen.
Die helfen dir auch nichts bei der Kühlkörper-Berechnung.
Kann mir wer weiterhelfen?
Manche Hersteller haben ein zusätzliches Datenblatt für das Gehäuse. Da findest du dann auch die gesuchten Werte.
MfG Peter(TOO)
… In meinem Datenblatt vermisse ich
leider Werte wie Rth(j-c) oder Rth(j-a). Mithilfe solcher
Angaben habe ich mir
bisher immer meine Kühlkörper berechnen können. Anstattdessen
finde ich aber
Angaben wie „Collector Dissipation (Ta=25°C): 1,75 W;
Collector Dissipation
(Tc=25°C): 20 W.“ Damit kann ich leider gar nichts anfangen.
Hallo Bernhard, wieso das denn?
Die Angabe „Collector Dissipation (Ta=25°C): 1,75 W“ Rth(j-a) und
„Collector Dissipation (Tc=25°C): 20 W.“ Rth(j-c), unter Berücksichtigung der maximalen Sperrschichttemperatur.
Das Problem ist vielmehr, dass für DPak keine diskreten und wohldefinierten) Kühlkörper vorgesehen sind. Die Kühlwirkung von Cu-Strukturen auf der LP ist praktisch nicht berechenbar, da gehen u.a. Fläche, Geometrie, Dicke, Oberfläche und Anzahl/Form der thermischen Vias ein. Ich glaube nicht, dass es dafür zuverlässige Rechenmethoden gibt.
Einzige Möglichkeit: eine Musterleiterplatte mit verschiedenen Konfigurationen zu erstellen und die Collector-Temperatur bei einer bestimmten Verlustleistung messen.
Simulationssoftware zur Temperaturverteilung auf LP ist dafür ungeeignet.
Gruss Reinhard