für eine CPU Sammlung möchte ich von alten Mainboards die CPU-Sockel entfernen.
Jetzt sind die per BGA mit dem PCB verbunden, die Frage ist, wie kann ich die lösen?
Mir wurde vorgeschlagen, die Rückseite des PCB mit einer Heißluftpistole anzuheizen und dann von vorne den Sockel vorsichtig abzulösen.
Im Internet habe ich gelsen, man könnte das umgedrehte Board in einen Umluftofen legen und heizen - dann würde das einfach nach einer Zeit einfach abfallen.
Ja, aber bei welcher Temperatur?
Und dann ist auch die Sache, dass CPU Sockel früher nicht per BGA sondern mit Pins verlötet wurden, da funktioniert die Pistole glaube ich nicht, aber der Ofen müsste, oder?
Also nochmal die Fragen:
Funktioniert das allgemein? (für BGA und Pins)
Welche Temperatur sollte der Ofen haben? (Möchte den Sockel aber nicht schmelzen!)
Mit dem Backofen??? Ja, das kann gehen. Wenn dir eine gewisse kreative Formgebung des gewonnen Sockels nichts ausmacht.
Mal im Ernst: Wenn du das ganze Board in den Ofen steckst werden alle Bauteile gleichmäßig angeheizt. Was meinst du schmilzt zuerst? Das Plastik des Sockels oder das BGA mit dem es auf dem(zusätzlich kühlenden) Board befestig ist???
Eine Heißluftpistole dürfte deine einzige Möglichkeit sein ein BGA zu lösen ohne gleich alles zu Glump zu schmelzen. Sobald du die Möglichkeit hast mit dem Lötkolben an die Lötstellen zu kommen ist das auf jeden Fall zu bevorzugen. Und selbst da muss man echt schnell sein, wenn man nicht den Pin aus dem Sockel schmelzen will.
bei der Backofen-Methode wird alles, also auch die Sockel/Bauteile selbst auf ca. 200 Grad-C aufgeheizt bis das Lot schmilzt. Gerade Elkos werden da einige Schadstoffe ‚ausschwitzen‘. - Kannst du danach deine Backofen-Pizza noch mit Appetit essen?
Heißluft-Entlöten mache ich schon seit mehreren Jahren und das klappt bei den ‚Vielbeinern‘ besser als alles andere. - SMD-Bauteile, BGA-Bauteile aber auch IC-Sockel, ICs u. Mikroprozessoren deren Pins in Durchkontaktierungen eingelötet sind lassen sich gut entlöten:
Die Lötseite der Platine wird über dem zu entlötenden Bauteil erhitzt. Das Lötzinn an den Lötaugen wird flüssig und wenn man dann die Kante der Platine (Bauteile nach unten) etwa im Winkel von 15Grad auf einem festen Untergrund aufschlägt (nicht zu feste wegen Lötzinn-Spritzern!) dann fällt mehr heraus, als man eigentlich haben wollte. - Evtl. kann man mit einer Pinzette oder einer Flach- / Spitzzange auch am Gehäuse etwas nachhelfen, wenn Pins verbogen sind!
Es werden zwar die Sockel/Bauteil-Pins aber nicht die Sockel/Bauteil-Gehäuse so stark erhitzt wie im Backofen! - Trotzdem sei hier bemerkt, dass sich PLCC-Sockel o.ä. etwas deformieren können und nicht wieder verwendet werden sollten, wenn’s auf die Funktion ankommt.
Für das Heißluft-Entlöten sollte man aber eine gute Luft-Absaugung haben. Wegen der Lötstopp-Lacke, dem Bestückungsdruck und der Zusammensetzung von Platinen entweichen wohl Schadstoffe. Notfalls macht man das Heißluft-Entlöten also besser im Freien!
Heißluft-Entlöten sollte man auch nur von Platinen, die danach dem Recycling zugeführt werden sollen.
Zur eigenen Sicherheit bitte auch Leder-Handschuhe und Schutzbrille anziehen.
für eine CPU Sammlung möchte ich von alten Mainboards die
CPU-Sockel entfernen.
Jetzt sind die per BGA mit dem PCB verbunden, die Frage ist,
wie kann ich die lösen?
Mir wurde vorgeschlagen, die Rückseite des PCB mit einer
Heißluftpistole anzuheizen und dann von vorne den Sockel
vorsichtig abzulösen.
ja, von unten vorheizen und von oben mit Heißluft ist eine
schonende Variante für das Board und die BE.
Da du aber das Board gar nicht mehr brauchst, würde ich
von unten deutlich mehr heizen als von oben, um eben die
Sockelteile wenig zu belasten.
Im Internet habe ich gelsen, man könnte das umgedrehte Board
in einen Umluftofen legen und heizen - dann würde das einfach
nach einer Zeit einfach abfallen.
Ja, aber bei welcher Temperatur?
Im Prinzip ja, wenn man einen ordentlich geregelten Reflowlötofen hat.
Und dann ist auch die Sache, dass CPU Sockel früher nicht per
BGA sondern mit Pins verlötet wurden, da funktioniert die
Pistole glaube ich nicht, aber der Ofen müsste, oder?
Geht prinzipiell immer. Wenn man das Board über Schmelztemp. bringt,
wird das Lot eben flüssig und man kann die Teile abziehen oder
auch rausfallen lassen. Letzteres klappt nicht immer, wenn sich
das BE verkantet und dann einseitig an den Pins hängt. Da muß man
mal bischen nachhelfen.
Also nochmal die Fragen:
Funktioniert das allgemein? (für BGA und Pins)
Welche Temperatur sollte der Ofen haben? (Möchte den Sockel
aber nicht schmelzen!)
Das kommt drauf an, wie alt das Board ist, ob also schon bleifrei
gelötet wurde oder eben nicht.
Schmelztemp. von bleihaltigen Zinn war knapp 180°C
Im Internet habe ich gelsen, man könnte das umgedrehte Board
in einen Umluftofen legen und heizen - dann würde das einfach
nach einer Zeit einfach abfallen.
In Indien machen das kleine Kinder über offenem Feuer. Nennt sich Recycling.