ich habe das Problem das mein CPU Intel® Core™2 Duo Prozessor E6850 (nicht übertaktet)um die 80°C bei minimal Auslastung erreicht, in Spielen sogar über 90°C was bei mir dann zum ausschalten des PC führt.
Ich habe dann zuerst meinen Lüfter Thermalright MST-9775LE gereinigt, doch das Problem bleibt. Die Wärmeleitpaste habe ich auch erneuert. Aber die Temperatur steigt stetig an. Am Lüfter selber kann ich keinen Fehler erkennen, er ist auch nicht verstaubt. Daher meine Frage ist der Lüfter zu schwach oder kann es auch andere Gründe haben da die Temperatur doch sehr hoch ist trotz eines laufenden Lüfter.
Habe mir auch schon einen neuen bestellt Zalman CNPS10X Extreme, aber bevor ich ihn einbaue wollte ich wissen ob überhaupt am Lüfter liegt.
Noch paar Angaben: Motherboard GigaByte GA-X38-DS5
Grafikkarte XFX GF8800GTS Netzteil Tagan TG380-U01
mit Lüftkühlung sollte der E6850 maximal 60°C erreichen, wenn die Temperatur darüber liegt, ist entweder der Kühler zu schwach oder der Lüfter defekt.
bläst der Lüfter auf dem Thermalright möglicherweise die Luft vom Kühlkörper weg? Und liegt der Kühlkörper wirklich plan auf der CPU auf?
Ich nutze keine Wärmeleitpaste sondern Wärmeleitpads. Diese sind nämlich deutlich leistungsfähiger, lassen sich wiederverwenden und bleiben sauber: http://www.conrad.de/ce/de/product/189056/
danke für deine Antwort,also die Wärmeleitfolie ist mir neu, aber ich werde gleich mal gucken ob es die Hier gibt.
Zu deiner Frage der Kühler liegt richtig auf und bläst auch in die richtige Richtung.
ich habe das Problem das mein CPU Intel® Core™2 Duo Prozessor
E6850 (nicht übertaktet)um die 80°C bei minimal Auslastung
erreicht, in Spielen sogar über 90°C was bei mir dann zum
ausschalten des PC führt.
könnte an falsch eingestellter CPU-Spannung im BIOS liegen.
Ich nutze keine Wärmeleitpaste sondern Wärmeleitpads. Diese
sind nämlich deutlich leistungsfähiger, lassen sich
wiederverwenden und bleiben sauber:
das widerspräche den Gesetzen der Physik. Schon geringste
Abweichungen beim erneuten Montieren führt zu Hohlräumen, die
zu Hitzestaus führen.
Zum besseren Verständnis über die Funktion dieser Folie zitiere ich hier aus der Beschreibung des Herstellers:
"Die KERATHERM® Standardfolien weiß, grün, rosa, rot, braun und MT-Serie besitzen eine glatte Oberfläche, so dass keine Lufteinschlüsse den Wärmeübergang vom Bauteil zum Kühlprofil behindern. Das Material gleicht mikroskopisch kleine Unebenheiten in den Kontaktflächen aus, und führt somit zu einer Verbesserung der Wärmekontaktfläche und damit zur verbesserten Wärme-ableitung.!
Wo sind die wirklichen Vorteile gegenüber leistungsfähigen Leitpasten ?
Eine Wärmeleitpaste ist unter Einhaltung einiger Kriterien in bestimmter Hinsicht ebenso einfach aufzutragen, wie ein Leitpad unterzulegen wäre. Mit dem Wissen dünnschichtigster Auftragsweise belege mal bitte Effizienz und Einfachheit.
( Leitpad vs. Paste )
Bei beiden muss auf planen Sitz geachtet werden…
NENNT mir ein Leitmedium, dass NICHT von der Schichtdicke abhängt…
Lassen wir es so: Leitmedien sind ebenfalls besser geworden…welchen Vorteil wollten W.L.P. dann für sich verbuchen ?
Ich wage mal den Zweifel, dass W.L.P. wirklich an Wärmeleitpasten mit gewissenhafter Anwendung heranreichen.
Die Vorteile habe ich doch schon genannt - und ich bin froh, wenn ich bei Umbauten im PC nicht jedesmal irgendwo Wärmeleitpaste auftreiben muss und dann auch noch die CPU reinigen soll.
Für deine Zweifel habe ich Verständnis - drum vergleich doch mal einfach die Wärmeleitfähigket dieser Folie (6,5 W/mK) mit einer durchnittlichen Paste. Es gibt schlechtere Pasten und auch bessere - aber die Leitfähigkeit der Pasten liegt oft nur geringfügig höher als beim Pad.
Klar ist jedenfalls, dass die geringe Akzeptanz durch die fehlende Kenntnis von Alternativen zur gängigen Paste begünstigt wird.
Die Vorteile habe ich doch schon genannt - und ich bin froh,
wenn ich bei Umbauten im PC nicht jedesmal irgendwo
Wärmeleitpaste auftreiben muss und dann auch noch die CPU
reinigen soll.
Klarer Vorteil für das Leitpad.
Für deine Zweifel habe ich Verständnis - drum vergleich doch
mal einfach die Wärmeleitfähigket dieser Folie (6,5 W/mK) mit
einer durchnittlichen Paste. Es gibt schlechtere Pasten und
auch bessere - aber die Leitfähigkeit der Pasten liegt oft nur
geringfügig höher als beim Pad.
6,5 [W/mK] ist in der Tat ein guter Wert für ein Leitpad. Am PC benutze ich ja auch nur Standardpasten bis 4,5 [W/mK]. Einzig bei CPUs ohne Heatspreader zeigte sich ein merklicher Temperaturabfall hochwertigerer Metallpasten gegenüber " Standard " . Bei Flächen kommt es eher auf möglichst dünne Schichtdicke an.
Klar ist jedenfalls, dass die geringe Akzeptanz durch die
fehlende Kenntnis von Alternativen zur gängigen Paste
begünstigt wird.
Du kennst ja das Motto: " Schuster, bleib bei Deinen Leisten. "
Aber für " Vielschrauber " in der Tat eine brauchbare Alternative.
Zum besseren Verständnis über die Funktion dieser Folie
zitiere ich hier aus der Beschreibung des Herstellers:
"Die KERATHERM® Standardfolien weiß, grün, rosa, rot, braun
und MT-Serie besitzen eine glatte Oberfläche, so dass keine
Lufteinschlüsse den Wärmeübergang vom Bauteil zum Kühlprofil
behindern.
das mag soweit ja stimmen, aber sobald man die Folie ein Mal benutzt hat, ist es vorbei mit der „glatten Oberfläche“. Es ist ja Sinn und Zweck von den Pads und Pasten, dass Unebenheiten ausgeglichen werden. Entsprechend entstehen auf der Folie Unebenheiten, die bei einer erneuten Verwendung zu Hohlräumen führen, deren Folge Hitzestau ist.
Das Ganze würde nur Funktionieren, wenn sich die Folie unter spannungslosem Zustand von selbst wieder 100%ig glätten würde. Diese Eigenschaft haben feste Stoffe aber nicht.
