Hallo,
vor kurzem habe ich irgendwo was im Internet gelesen, dass es ein Verfahren für die Durchkontaktierung von Platinen gibt, indem die beiden Seiten durch Silberpaste verbunden werden.
Hat jemand darüber schon mal was gelesen oder gehört? Ich suche für ein Projekt alle Informationen zu diesem Bereich.
Wer kann weiterhelfen oder weiss was zu dieser Methode.
Gruß Michael
Hallo Michael,
hier kannst Du Dich über Durchkontaktierungen informieren:
http://www.lpkf.de
oder
http://www.bungard.de
Wenn Du meine Meinung hören willst: Diese Durchkontaktierungen aus welcher Paste auch immer sind Krücken, die sich allenfalls für Prototypen eignen. Das Material ist teuer und nur sehr begrenzt lagerfähig. Zudem ist die Verarbeitung nicht ganz unkritisch.
Auch die seit Jahrzehnten verbreiteten Hülsen (ähnlich einem Hohlniet) eignen sich nur für Reparaturzwecke, sofern Platz genug vorhanden ist.
Wenn Du unbedingt ein Leiterplatten-Einzelstück selbst herstellen mußt/willst, dann gestalte den Entwurf so, daß die Bauteilbeinchen zur Durchkontaktierung verwendet werden können. Wo das nicht geht, mache die Durchsteiger mit einem Stück beidseitig verlötetem Draht.
Ansonsten gibt es zur galvanischen Herstellung der Leiterbahnen und Durchkontaktierungen keine auch nur ansatzweise vergleichbar gute Alternative. Statt einer für viel Geld käuflichen Bohrfräsmaschine und geheimnisvoller Pasten mit oder ohne Silber kannst Du jahrelang Prototypen in feinster Qualität beim spezialisierten Leiterplattenhersteller fertigen lassen.
Wenn es um den persönlichen Bastelbedarf geht: Siehe oben mit Drahtdurchsteiger. Sobald es gewerblich wird, muß die Arbeit zum Leiterplattenhersteller. Ist wirklich die preiswerteste und beste Lösung.
Gruß
Wolfgang