ich erstelle gerade ein Package für einen CCD-Chip. Nun habe ich mir das Package zu einem ganz ähnlichen CCD-Chip angeschaut und dabei festgestellt, dass die SMD-Pads nur bis an den äussersten Rand des Bauteils gehen und nicht bis runter.
Die Kontakte des CCD-Chips selbst sind unten an den Rändern angebracht und gehen dann an den Seitenflächen noch ein Stück hoch.
Ich hätte gedacht, dass man die SMD-Pads im Layout zumindest so lang macht, dass sie auch die gesamte Kontaktfläche unterhalb des Chips mit abdecken.
Da ich keine Ahnung von der SMD-Bestückung habe, wäre ich dankbar für Meinungen. Ich hoffe ich konnte mich einigermaßen verständlich ausdrücken.
ich erstelle gerade ein Package für einen CCD-Chip. Nun habe
ich mir das Package zu einem ganz ähnlichen CCD-Chip
angeschaut und dabei festgestellt, dass die SMD-Pads nur bis
an den äussersten Rand des Bauteils gehen und nicht bis
runter.
Stammt das Package aus den oribinalen Eagle Libs? Die darfst du nicht immer ganz ernst nehmen.
Als guten Anhaltspunkt solltest du die footprint Definitionen des Herstellers selber nehmen. Aber aus dem Bauch heraus kann ich dir zustimmen.
Da ich keine Ahnung von der SMD-Bestückung habe, wäre ich
dankbar für Meinungen. Ich hoffe ich konnte mich einigermaßen
verständlich ausdrücken.
Da gäbe es noch den Hinweis, denjenigen zu fragen, der das dann produzieren muß.
Bedingt durch die Oberflächenspannung des Zinns wird dein Bauteil evtl. auch nicht dort bleiben, wo es denn ursprünglich abgelegt wurde. Es sei denn, es wird geklebt.
Da ich keine Ahnung von der SMD-Bestückung habe, wäre ich
dankbar für Meinungen. Ich hoffe ich konnte mich einigermaßen
verständlich ausdrücken.
Es kann sein, dass das so gemacht wurde, damit sich der Chip beim Löten automatisch ausrichtet. Als optisches Bauteil spielt die Position auf dem Print eine Rolle.
Wenn das Lot flüssig wird treten Kapilarkräfte zwischen Pad und Pin auf. Bei Bauteilen mit nur zwei Anschlüssen ist das eine der Ursachen für den Grabstein-Effekt.
Wenn das Lot flüssig wird treten Kapilarkräfte zwischen Pad
und Pin auf. Bei Bauteilen mit nur zwei Anschlüssen ist das
eine der Ursachen für den Grabstein-Effekt.
