Gerät "Backen"?

Hallo

Bitte nicht lachen, aber ich frage mich, ob man ein Gerät heile „backen“ kann.

Ich hatte mal eine Spielkonsole, die hatte einen „Tick“. Danach habe ich gelesen, das man diese „heile Backen kann“. Man mußte sie dazu in ein Handtuch wickeln und anschalten und 45 Minuten laufen lassen. Dabei hat sich das Gerät stark erhitzt. Danach mußte man es abschalten und abkühlen lassen.
Es hörte sich für mich absolut Hirnrissig an, da die Konsole aber so oder so kaputt war, habe ich es mal versucht und sie funktionierte anschließend tatsächlich wieder!

Nun habe ich ein altes Zip Laufwerk, das scheinbar nicht mehr funktioniert. Ich hätte aber gerne noch die alten Zip-Disketten durchgeschaut, ob da noch was wichtiges drauf ist.
Aber das Ding tut keinen Piepser mehr. Ich habe es jetzt mal geöffnet und wollte schauen, ob vielleicht irgendwo ein sichtbarer defekt vorliegt oder vielleicht eine Lötstelle durch ist.
Natürlich ist das alles eine hochtechnische Industrieelektronik mit kaum sichtbaren Lötstellen.
Daher würde ich das Gerät jetzt in den Müll werfen, da ich es nicht reparieren kann und sich eine teure Reperatur wohl auch nicht lohnen würde.
Da ist mir diese alte Methode wieder eingefallen und überlege, ob man das Gerät wohl auch „backen“ kann, so das sich alle Lötstellen leicht verflüssigen und anschließend neu gebunden werden.

Daher hier die Frage, ob jemand das schon einmal probiert hat und das ggf. auch funktioniert und wie heiss das sein müsste, damit lötzinn flüssig wird.

Wie gesagt: Das Gerät würde jetzt so oder so in den Müll wandern. Ist also nicht schlimm, wenn es sich beim Versuch komplett in Rauch auflöst.

Möchte diese Methode auch anschließend nicht für alle anderen Haushaltsgeräte benutzen :smiley:

Vielen Dank für die Antworten.
Bitte erspart euch eure Sarkastischen Antworten, ich weiß selber wie blöde das klingt!

Gruß
Taki

Moin
Das „backen“ von defekten Platinen ist überhaupt nicht blöde.
Dazu gibt es zwei mögliche Erklärungen:
Bauteile entlöten sich genau am Übergang zwischen Kupferbein und Lötzinn.
Dieser Vorgang ist kompliziert (Schwingung und Erwärmung infolge Wechselstromfluß)
und nur mit metallurgischem Wissen verständlich.
Durchs backen wird dieser winzige Spalt wieder leitend verbunden.
Die zweite Erklärung sind Whiskerkristalle (mal guhgeln oder ins Wiki schauen).
Die Entstehung dieser Dinger ist unklar aber Tatsache, beim Backen verdampfen diese „Kurzschlussbildner“.
Die kunst besteht nun darin, so heiß zu backen, das der gewünschte Effekt eintritt aber die Halbleiter heile bleiben.
Häppi Bakking:wink:

Hallo

Danke für die Antwort.
Es ging mir jetzt aber nicht so sehr um das „warum“ (bzw. „Warum genau“), sondern ob man das auch mal z.B. im Backofen machen kann und wie warm das sein sollte.
Ich habe gestern mal das Gerät weiter auseinandergenommen und konnte die Platine vom Rest des Laufwerks trennen, damit das eben nicht „mitgebacken“ wird.

Gruß
Taki

Hallo Taki,

Wie schon geschrieben wurde, kann es in Einzelfällen funktionieren, kommt aber immer sehr auf den Fall an.

Es ging mir jetzt aber nicht so sehr um das „warum“ (bzw.
„Warum genau“), sondern ob man das auch mal z.B. im Backofen
machen kann und wie warm das sein sollte.

Die Silizium-Halbleiter kannst du bis 150-175°C aufheizen, wobei die 175°C nicht überschritten werden sollten (So ein Backofen hat nur eine 2-Punkt-Regelung, da liegen Problemlos 20K Differenz drin).
Das machen auch die Halbleitergehäuse mit.

Allerdings wird das Lot erst ab 180-200°C flüssig.

Allerdings befinden sich da nicht nur Halbleiter auf der Leiterplatte!

Elkos, sollten, je nach Typ nicht über 85°C, bzw. 105°C abbekommen (steht oft auf den Gehäuse drauf).

Kritisch sind die ganzen Kunststoffe, diese werden teilweise schon ab 80°C weich und verziehen sich.

Beim SMD-Löten hat man Temperaturen von etwas über 200°C, aber eben nur für 5-10 Sekunden.

MfG Peter(TOO)

1 Like

Moin
such mal nach Fingers elelektrische Welt, da sind jede Menge Platinenbäcker mit entspr.
Erfahrungen unterwegs.