Heißluftfön SMD-Löttipps

Technik Elektronik & Elektrotechnik
1

Hallo,

seit gestern hab ich die möglichkeit mit einer anlage von Weller (WR 3M mit Heißluftfön) SMD ICs einzulöten (mit einem Heißluftfön und Lötpaste in einer Spritze). Natürlich braucht das etwas Übung bis es richtig funktioniert. Mein Problem bis jetzt ist, dass ich bei TQFP Gehäusen die einen Pinabstand kleiner als 0.5mm aufweisen häufig Brücken zwischen benachbarten Pins bekomme.

Ich halte den Fön senkrecht über den einzelnen Pins (bei einer Temp. von 500° - Abstand ca. 2cm, um nicht benachbarte ICs etc. auszulöten) - das Lötzinn, welches ich zuvor über die Pads verteilt habe (gleichmäßig vorne und hinten) zerläuft auch gut, allerdings auch sehr schnell, so dass es die einzelnen Beinchen der ICs hinauffließt und sich dadurch kleine Brücken ergeben. Gibt es zu diesem Thema einen guten Beitrag / Seite oder Video etc. im Internet? Ist es gut, den Fön senkrecht zu halten, oder ist es besser den Fön eher schräg vom IC wegzuhalten? Ich werde auf jeden Fall nächste Woche mal den Druck noch verringern - vll. bringt das schon was.

Das zweite Problem ist, glaube ich, dass ich im Gegensatz zu den meisten Anfängern, zu wenig Lötzinn verwende. So dass manche Pins nicht mit den Pads verbunden sind. Wieviel Lötzinn gehört bei solch kleinen ICs pro Pad drauf (oder auch bei kleinen 0402 Widerständen)? Bei TQFP mit Pinabstand von 0.5 oder größer hab ich ganz gut mit der Spritze arbeiten können - einmal auf jedes Pad drauf und es war die richtige Menge.

Wenn jmd. noch andere Tipps mir im Umgang mit so einem Heißluftfön geben kann - bin ich sehr dankbar. Nächste Woche geht das über weiter - wie gesagt, bei TQFP mit 64Pins oder so sind kein Problem; aber bei einem Pinabstand von 0.2mm oder so muss man einfach besser / genauer / mit ausgefeilterer Technik rangehen, damit das funktioniert.

patrick

2

Hi Patrik,

seit gestern hab ich die möglichkeit mit einer anlage von
Weller (WR 3M mit Heißluftfön) SMD ICs einzulöten (mit einem
Heißluftfön und Lötpaste in einer Spritze). Natürlich braucht
das etwas Übung bis es richtig funktioniert.

Alternative: http://www.elk-tronic.de/Services/Kleinserie/Kleinse…
evtl. auch: http://www.mikrocontroller.net/topic/74438

Mein Problem bis
jetzt ist, dass ich bei TQFP Gehäusen die einen Pinabstand
kleiner als 0.5mm aufweisen häufig Brücken zwischen
benachbarten Pins bekomme.

Zuviel Paste auf den Pads. Dispensen bei einem solchen Raster ist IMHO Irrsinn oder du richtest dich auf Nacharbeiten ein.

Ich halte den Fön senkrecht über den einzelnen Pins (bei einer
Temp. von 500° - Abstand ca. 2cm, um nicht benachbarte ICs
etc. auszulöten) - das Lötzinn, welches ich zuvor über die
Pads verteilt habe (gleichmäßig vorne und hinten) zerläuft
auch gut, allerdings auch sehr schnell, so dass es die
einzelnen Beinchen der ICs hinauffließt und sich dadurch
kleine Brücken ergeben.

Du lötest viel zu schnell. Die Pins erreichen schnell die ntowendige Temperatur, die darunter befindliche Platine noch nicht. Das Flußmittel der Paste verdampft dann zu schnell, und die Pads auf der Platine gehen nahezu leer aus.

Das Problem kenne ich auch. Geduld ist angesagt, oder eine andere Technik.

Gibt es zu diesem Thema einen guten
Beitrag / Seite oder Video etc. im Internet? Ist es gut, den
Fön senkrecht zu halten, oder ist es besser den Fön eher
schräg vom IC wegzuhalten?

Mein Tip: laß die Finger vom Fön.

Das zweite Problem ist, glaube ich, dass ich im Gegensatz zu
den meisten Anfängern, zu wenig Lötzinn verwende. So dass
manche Pins nicht mit den Pads verbunden sind.

Dein Problem ist es, daß du kaum kontrollierbar zuviel oder zuwenig Paste benutzt.

Wieviel Lötzinn
gehört bei solch kleinen ICs pro Pad drauf (oder auch bei
kleinen 0402 Widerständen)? Bei TQFP mit Pinabstand von 0.5
oder größer hab ich ganz gut mit der Spritze arbeiten können -
einmal auf jedes Pad drauf und es war die richtige Menge.

ARGGGHHHHHHHH!
Schablone herstellen! Nix Spritze!
Bei PCB-Pool kostet eine Schablone im knappen DIN A 4 Format ca. 60 EURO: http://www.laser-stencil.com/lsde/info.html
Mit ein wenig Geschick und Tesa Krepp kannst du bei Einzelstückzahlen gute Ergebnisse erzielen. (siehe erster Link oben)

Gruß Ulrich

„Genügt es nicht zu sehen, dass ein Garten schön ist, ohne dass man auch noch glauben müsste, dass Feen darin wohnen?“ (Douglas Adams)

3

Hallo,

seit gestern hab ich die möglichkeit mit einer anlage von
Weller (WR 3M mit Heißluftfön) SMD ICs einzulöten (mit einem
Heißluftfön und Lötpaste in einer Spritze).

Vergiß mal die Bezeichnung „FÖN“. Das ist eine geschützte
Marke von AEG für Haartrockner. Löten tut niemand mit sowas.

Was du da hast ist also eine Heißluftstation.
Allerdings ist diese Technik zwar gut für Reworkarbeiten
geeignet, für Bestückung aber eher nicht.
Für Musterbau ist ein kleiner Reflowlötofen wesentlich besser.

Ansonsten halte ich von Weller nicht so viel.
Richtig professionelle Löttechnik gibt es z.B. von JVC
http://www.peterjordan.de/produkte/werkzeuge/jbc/Hei…

Natürlich braucht
das etwas Übung bis es richtig funktioniert. Mein Problem bis
jetzt ist, dass ich bei TQFP Gehäusen die einen Pinabstand
kleiner als 0.5mm aufweisen häufig Brücken zwischen
benachbarten Pins bekomme.

Ist normal bei den Pinabstand. Wenn du von Hand dispergierst,
dann muß man ganz wenig Paste auftragen bzw. von der aufgetragenen
Menge wieder etwas wegnehmen (am besten unterm Mikroskop).
Hast du da ein Inspektionsmikroskop zur Verfügung?

Hat das Layout auch Lötstop zwischen den Pins.

Ich empfehle aber, nicht mit Heißluft zu arbeiten.

An der Lötstation ist doch ein kleiner Lötkolben dran.
Mit der kleinsten Lötspitze (ca. 0,3mm) kann man die kleinen
Pins sehr gut löten.
Was aber sehr wichtig ist - ein sehr gutes Flußmittel.
Wir haben da eine spezielle gelbe Paste, die sehr gut funktioniert.

Ich halte den Fön senkrecht über den einzelnen Pins (bei einer
Temp. von 500° - Abstand ca. 2cm, um nicht benachbarte ICs
etc. auszulöten)

Wenn schon unbedingt Heizluftlöten, dann aber besser mit
Vorwärmung der LP (z.B. mit Irfrarotheizer von der Unterseite).
500°C scheine mir deutlich zu heiß.

Wie gesagt, entweder Reflowofen oder löte lieber mit Kolben
und vernüftiger Temp. (ca. 280…300°C).

  • das Lötzinn, welches ich zuvor über die
    Pads verteilt habe (gleichmäßig vorne und hinten) zerläuft
    auch gut, allerdings auch sehr schnell, so dass es die
    einzelnen Beinchen der ICs hinauffließt und sich dadurch
    kleine Brücken ergeben.

Dann ist zuviel Paste drauf.
Die Brücken kann man leicht wieder entfernen.

  • Mit sehr feinem Entlötlitze oder
  • mit Absauglötspitze klappt das auch sehr gut.

Gibt es zu diesem Thema einen guten
Beitrag / Seite oder Video etc. im Internet?

Es werden immer wieder Seminare zu dem Thema angeboten.
z.B. http://www.peterjordan.de/produkte/loetseminar-1.html

Ist es gut, den
Fön senkrecht zu halten, oder ist es besser den Fön eher
schräg vom IC wegzuhalten? Ich werde auf jeden Fall nächste
Woche mal den Druck noch verringern - vll. bringt das schon
was.
Das zweite Problem ist, glaube ich, dass ich im Gegensatz zu
den meisten Anfängern, zu wenig Lötzinn verwende. So dass
manche Pins nicht mit den Pads verbunden sind. Wieviel Lötzinn
gehört bei solch kleinen ICs pro Pad drauf (oder auch bei
kleinen 0402 Widerständen)? Bei TQFP mit Pinabstand von 0.5
oder größer hab ich ganz gut mit der Spritze arbeiten können -
einmal auf jedes Pad drauf und es war die richtige Menge.

Ist reine Übungs- und Erfahrungssache. Wenn sich an den SMD-BE
ein ordentlicher Lötkelch ausbildet, dann ist es ok.

Gruß Uwi

4

Hi Patrik,

seit gestern hab ich die möglichkeit mit einer anlage von
Weller (WR 3M mit Heißluftfön) SMD ICs einzulöten (mit einem
Heißluftfön und Lötpaste in einer Spritze). Natürlich braucht
das etwas Übung bis es richtig funktioniert.

Alternative:
http://www.elk-tronic.de/Services/Kleinserie/Kleinse…
evtl. auch: http://www.mikrocontroller.net/topic/74438

Mein Problem bis
jetzt ist, dass ich bei TQFP Gehäusen die einen Pinabstand
kleiner als 0.5mm aufweisen häufig Brücken zwischen
benachbarten Pins bekomme.

Zuviel Paste auf den Pads. Dispensen bei einem solchen Raster
ist IMHO Irrsinn oder du richtest dich auf Nacharbeiten ein.

Ich halte den Fön senkrecht über den einzelnen Pins (bei einer
Temp. von 500° - Abstand ca. 2cm, um nicht benachbarte ICs
etc. auszulöten) - das Lötzinn, welches ich zuvor über die
Pads verteilt habe (gleichmäßig vorne und hinten) zerläuft
auch gut, allerdings auch sehr schnell, so dass es die
einzelnen Beinchen der ICs hinauffließt und sich dadurch
kleine Brücken ergeben.

Du lötest viel zu schnell. Die Pins erreichen schnell die
ntowendige Temperatur, die darunter befindliche Platine noch
nicht. Das Flußmittel der Paste verdampft dann zu schnell, und
die Pads auf der Platine gehen nahezu leer aus.

D.h. wenn ich mit dem Fön arbeite, dann muss die Temperatur auf jeden Fall runter (300° oder kleiner?), damit sich alles gleichmäßig erwärmt oder die platine muss zuvor in so einen Ofen.

Das Problem kenne ich auch. Geduld ist angesagt, oder eine
andere Technik.

Gibt es zu diesem Thema einen guten
Beitrag / Seite oder Video etc. im Internet? Ist es gut, den
Fön senkrecht zu halten, oder ist es besser den Fön eher
schräg vom IC wegzuhalten?

Mein Tip: laß die Finger vom Fön.

ok also besser mit einem Lötkolben (3mm Spitze) und einem Flussmittel welches schnell zerfließt.

Das zweite Problem ist, glaube ich, dass ich im Gegensatz zu
den meisten Anfängern, zu wenig Lötzinn verwende. So dass
manche Pins nicht mit den Pads verbunden sind.

Dein Problem ist es, daß du kaum kontrollierbar zuviel oder
zuwenig Paste benutzt.

das ist leider wahr. Mit diesen Spritzen ist es nicht einfach - zwar versuche ich im Nachhinein noch alles gleichmäßiger zu verteilen auf den Pads mit einer Pinzette - aber richtig toll ist es nicht.

Wieviel Lötzinn
gehört bei solch kleinen ICs pro Pad drauf (oder auch bei
kleinen 0402 Widerständen)? Bei TQFP mit Pinabstand von 0.5
oder größer hab ich ganz gut mit der Spritze arbeiten können -
einmal auf jedes Pad drauf und es war die richtige Menge.

Mit ein wenig Geschick und Tesa Krepp kannst du bei
Einzelstückzahlen gute Ergebnisse erzielen. (siehe erster Link
oben)

vielen dank für die antwort

patrick

5

Hi Patrik,

D.h. wenn ich mit dem Fön arbeite, dann muss die Temperatur
auf jeden Fall runter (300° oder kleiner?), damit sich alles
gleichmäßig erwärmt oder die platine muss zuvor in so einen
Ofen.

Ein Heißluftgebläse erwärmt immer nur Teile der Platine, von gleichmäßig kann kaum die Rede sein. Mit einer guten Vorheizung wird es schon besser.

Bei deinen ursprünglichen 500 Grad kann bei zu geringem Abstand auch das Basismaterial in Mitleidenschaft gezogen werden. Das delaminiert dann mal gerne (die Schichten trennen sich), von äußerlich sichtbaren dunklen Verbrennungszonen noch mal ganz abgesehen.

Gruß Ulrich

„Genügt es nicht zu sehen, dass ein Garten schön ist, ohne dass man auch noch glauben müsste, dass Feen darin wohnen?“ (Douglas Adams)