Hallo.
Ich habe Keramik Leiterplatten die bis zu 1mm dick sind. Diese habe ich bis jetzt laser perforiert und dann per Hand gebrochen.
Ich möchte dies nun etwas automatisieren.
Hat jemand von euch bereits Erfahrung damit?
sorry, keine Erfahrung. Ulf
Keramik Leiterplatten brechen …
Hallo, wir verarbeiten auschliesslich FR4, auch mehrere Millimeter starke Dickkupfer Platinen, welche wir via Fräsen vereinzeln. Tut mir leid, da kann ich dir leider nicht weiterhelfen. Ich denke mal, dass bei einem so harten Basismaterial außer Lasern, wie du es bisher machst, keine Alternative gibt. Vielleicht irgendwie Diamant- Fräsen. Tut mir leid.
Hallo,
tut mir leid, da ich bei www von einem der MODs massiv gemobbt werde, bin ich dort nicht mehr aktiv.
R. Kern
Hallo tomscorer,
eine Keramik-Lp (LTCC/ HTCC) kannst du mit diamant- beschichteten Hartmetallfräsern trennen.
Anbieter Hawera, HPTec, HAM, Kemmer, usw. Preis ca. 5-10 Euro. (CNC-Anlage notwendig)
Oder mit diamantbesch. Hartmetallscheiben Fräsritzen.
Kann man jede Menge Dienstleister googeln.
Für den professionellen Einsatz empfehle ich z. Bsp. das Mikrobearbeitungszentrum für keramische Multilayer (UV-Laser von KMS Kemmer)
Aber auch für das Laser-Trennen gibt es jede Menge Anbieter.
Mir bekannt LPKF.de
Mit kollegialen Grüßen
Kai-Uwe
Hallo, ich hab leider keine Erfahrung mit dem Trennen v. sog Hybriden, bei uns kamen sie auch schon perforiert an. Wurden v. COORS ceramic in Schottland hergestellt; vielleicht können die einen Tip geben.#
Viele Grüße
pedro