Es ist ja inzwischen moeglich, durch Aetzen in Si 2D photonische Kristalle herzustellen. Mich wuerde interessieren, wie tief man so ein Loch aetzen kann. Kennt sich da jemand aus?
Oder andersrum gefragt: wie tief kann man ein 50\mu breites, (Laenge egal) Loch aetzen?
Vielen dank fuer eure Antworten, Michaela
Weiss jetzt zwar nicht genau was Du meinst aber ich erzäl mal ein wenig was. Das hängt bedeutend von der Kristallorientierung des Grundmaterials ab, da die Ätzrichtung von schneller (114) oder weniger schnell (111) ätzenden Kristallebenen abhängt. Hierdurch entsehen ja auch die verschiedenen Ätzstrukturen je nach Grundmaterial. Irgendwann, wird man auf eine, die Ätzung stoppende (111) Ebene treffen, die Tiefe dürfte also von dem Abstand bzw Lage der (111) Ebenen abhängen. Begrenzend wirkt auf jeden Fall die Nachdiffusion des Ätzmedium in das Loch und der Abtransport des Verbrauchten Mediums. Es gibt irgendwo im Netz schöne Evaluierungsversionen von Ätzsimulationsprogrammen. Leider ist mir der Link entfallen.
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