Meine Temperaturangabe ist auf Dauerhaft bezogen!
Wie ist den das Kupfer auf dem von dir genannten
Trägermaterial aufgebracht, wenn nicht mit Kleber? Oder,
kennst du einen Klebstoff, der lt. meinen Angaben
Temperaturbeständig ist?
Wo finde ich den Infos über Poyimid oder Teflon-Trägermaterial
mit Cu-Auflage? Kennst du weitere Quellen (Spezialisten)
namentlich, an die ich mich wenden könnte?
Ich steh noch ganz am Anfang meiner Recherche und bin für
jeden Hinweis, die zur Lösung meines Vorhaben führt, dankbar.
Hallo Michael,
in einem Punkt denkst du in die falsche Richtung: Lötpads werden praktisch niemals auf ein Substrat aufgeklebt - das hat man zwar in den vergangenen Jahrzehnten immer wieder mal versucht, aber mit negativen Ergebnissen. Fast immer wird vom Hersteller Material bezogen, das bereits eine Cu-Auflage hat, einfach weil der Hersteller das am besten beherrscht und es nur bei Aufbringung auf die ganze Fläche gleichmässig genug wird. Die nicht benötigten Teile der Cu-Fläche werden fototechnisch/chemisch entfernt. Ich kann dich hier nicht in die Technologie der LP-Herstellung einführen, aber wenn du dir dein PC-Motherboard ansiehst, wird dir klar sein, dass da nicht kleine Chinesinnen mit spitzen Fingern die Pads und Leitungen draufkleben.
Für die Haftung gibt es übrigens Norm-Tests (man zieht einen 25 mm breiten Streifen senkrecht mit bestimmter Geschwindigkeit ab und misst die Kraft), aber solche Angaben werden dir nicht dabei weiterhelfen zu entscheiden, ob die Haftkraft für dich ausreicht, das wirst du testen müssen. Du findest aber sicher was darüber unter „peel off strength“.
Bei Epoxi wird übrigens das Harz in der Presse mit aufgelegter Cu-Folie ausgehärtet, das Material ist also selbst der Kleber. Das geht nicht mit jedem Grundmaterial, aber der Hersteller sollte natürlich wenn schon dann einen Kleber verwenden, der die gleiche Temperatur aushält wie das Grundmaterial. Du hast darauf keinen Einfluss. An sich ist es nicht erfreulich, wenn Kleber benutzt wird, das System wird daurch nur komplizierter, z.B. hat man auf den freigelegten Flächen den Kleber vor sich und nicht das Grundmaterial, also muss der Kleber auch alle Anforderungen erfüllen bezüglich Korrosion, Lichtbeständigkeit, Spannungsfestigkeit, Dielektrizitätskonstante usw. In jedem Fall sind kleberfreie System vorzuziehen.
Das Temperaturverhalten ist ziemlich komplex: der Kleber etwa wird ja nicht plötzlich weich, sondern von der Normaltemperatur aufwärts wird einfach die Haftung immer geringer. Deswegen würde ich auch empfehlen, die Pads beidseitig und durchkontaktiert auszuführen, einseitige Pads lassen sich viel leichter abziehen.
Auch die Materialfestigkeit nimmt kontinuierlich ab, eine Grenze ist erreicht, wenn bleibende Veränderungen auftreten. Einbrennträger für die Halbleiterfertigung z.B. sind ständig im Ofen und verspröden mit der Zeit, nach einem Jahr spätestens muss man sie wegwerfen. Das ganze ist ein Thema für Spezialisten.
Hersteller sind DuPont und in Deutschland Isola Düren sowie einige weitere Spezialfirmen. Google einfach mit „pcb material“.
Gruss Reinhard
Hab das in der Anfrage leider vergessen. Meine eigentliche Frage ist: Hast du Ideen, wie ich mein Vorhaben realisieren kann. Ich kenn mich (leider) noch nicht in der Leiterplatteherstellung aus. Hinweise, Infos, Kontakte etz. sind für mich von grossem Interesse. Vielleicht kanns du mit dabei behilflich sein?