Lötstation/Heißluftlötkolben

Technik Elektronik & Elektrotechnik
#1

Hallo liebe Experten,

bisher bin ich mit normalem Lötgerät ausgekommen, um damit auch SMD-Teile zu löten. Jetzt bin ich in der Verlegenheit, SMD-Teile einzubauen, die es nur in Gehäusen mit Lötflächen an der Unterseite gibt, nämlich Beschleunigungssensoren wie MMA7261 oder ADXL330.

Mit Tricks gelingt mir das manchmal, aber der Erfolg ist sehr unsicher.

Nun sagte mir jemand, für solche Arbeiten könnte man einen Heißluftlötkolben verwenden. Ein solches Gerät von Weller kostet aber viele hundert Euro.

Folgendes Gerät habe ich um nur 133 Euro in einem Laden gefunden:

http://www.neuhold-elektronik.at/catshop/product_inf…

(bitte links auf „Lötstationen“ klicken und dann auf „Digitales Lötcenter Digital 912“, Direktlink ist anscheinend nicht möglich)

Zwei Fragen habe ich jetzt an Euch:

  1. reicht dieses Gerät für gelegentliche Arbeiten mit SMD-Gehäusen wie beschrieben aus, oder sollte ich doch lieber fast 1000 Euro für eine Weller-Heißluftlötstation ausgeben?

  2. wie geht in groben Zügen diese Prozedur des Heißluftlötens überhaupt, ist da etwas Besonderes zu beachten?

Grüße,

I.

#2

Hallo,

bisher bin ich mit normalem Lötgerät ausgekommen, um damit
auch SMD-Teile zu löten. Jetzt bin ich in der Verlegenheit,
SMD-Teile einzubauen, die es nur in Gehäusen mit Lötflächen an
der Unterseite gibt, nämlich Beschleunigungssensoren wie
MMA7261 oder ADXL330.

Solche Gehäuse werden am besten mit Reflowlötofen verarbeitet.
http://www.zeeh-electronic.de/index.php?option=com_c…

Eine Infrarot-Rework-Lötstation würde wohl noch besser gehen.
Damit löten wir auch BGA.
http://www.ersa.de/index.php?modul=entry&id=245&entr…

Ich habe ähnliche Gehäuse aber auch schon von Hand mit Lötkolben
gelötet. Ist bischen Friemelei, geht aber, sofern man das richtige
Lötwerkzeug dazu hat. Lötspiten mit Durchmesser 0,6-0,8mm braucht man schon.
Sehr gut und noch recht preiswert ist sowas hier:
http://www.peterjordan.de/produkte/werkzeuge/jbc/Loe…
Sowas würde ich für den Anfang sehr empfehlen.
Weller hat ähnliches, aber ich finde Weller gar nicht so toll.

Für Rework von vielpoligen BE ist eine gute Heißluftstation super.
Um solche kleinen BE aufzulöten ist Heißluft aber gar nicht toll,
weil es die winzigen Bauelemente glatt wegweht.

Mit Heißluft die Leiterplatte von unten erwärmen, ist aber eine gute Idee.
Wenn du dafür z.B. einen guten Heißlüfter mit vernünftiger Temperaturregelung
verwendest, geht das Löten von Hand auch besser. Eine Heizplatte geht
natürlich auch. Da kann man auch improvisieren.
Die Platine sollte auf ca. 80-120°C vorgewärmt werden.

Dann noch was zum Lötmaterial.
Ganz wichtig ist hochwertiges Flussmittel.
Da habe ich solch gelbes Zeugs, das in Kartuschen geliefert wird.
Falls du Interesse hast, kann ich den Lieferanten dafür mal raussuchen.
Dazu der ganz dünne Lötdraht (z.B. 0,8mm).
Und auf keinen Fall muß man sich für Handlötung bleifreies Lot antun.
LSn60Ag2 ist am besten.

Zur praktischen Ausführung:
Ich denke, am besten ist es wenn man die Pads vorverzinnt (so ähnlich wie
bei BGA kleine Zinn-Balls draufmachen). Die Pads auf der LP müssen dann
natürlich etwas unter dem Gehäuse vorschauen, so dass man mit dem
Lötkolben noch rankommt.
Man kann auch die LP etwas vorverzinnen (vor allem bei chemisch Zinn
sinnvoll). Aber natürlich beachten, dass die Pads gleich hoch sind.
Dann gut mit Flussmittel einstreichen bevor man die Chips aufsetzt und lötet.

Gruß Uwi

Mit Tricks gelingt mir das manchmal, aber der Erfolg ist sehr
unsicher.
Nun sagte mir jemand, für solche Arbeiten könnte man einen
Heißluftlötkolben verwenden. Ein solches Gerät von Weller
kostet aber viele hundert Euro.
Folgendes Gerät habe ich um nur 133 Euro in einem Laden gefunden:
http://www.neuhold-elektronik.at/catshop/product_inf…
(bitte links auf „Lötstationen“ klicken und dann auf
„Digitales Lötcenter Digital 912“, Direktlink ist anscheinend
nicht möglich)

Zwei Fragen habe ich jetzt an Euch:

  1. reicht dieses Gerät für gelegentliche Arbeiten mit
    SMD-Gehäusen wie beschrieben aus, oder sollte ich doch lieber
    fast 1000 Euro für eine Weller-Heißluftlötstation ausgeben?
  2. wie geht in groben Zügen diese Prozedur des Heißluftlötens
    überhaupt, ist da etwas Besonderes zu beachten?
#3

Hallo I.,

bisher bin ich mit normalem Lötgerät ausgekommen, um damit
auch SMD-Teile zu löten. Jetzt bin ich in der Verlegenheit,
SMD-Teile einzubauen, die es nur in Gehäusen mit Lötflächen an
der Unterseite gibt, nämlich Beschleunigungssensoren wie
MMA7261 oder ADXL330.

Ich mach das mit einem temperaturgeregelten Industrieföhn.

Bei mir war es allerdings ein Leistungs-IC, welches unten die Wärme auf die Leiterplatte abführt.

Zuerst IC normal mit Lötpaste montieren.
Printplatte auf ein Dreibein legen.
Nun den Föhn darunterstellen und und mit etwa 180°C alles schön durchheizen.
Dann mit 300-350°C weiterheizen, bis das Lot schmilzt und sofort wieder auf etwa 160°C runterregeln.
Das Ganze darf nicht zu schnell abkühlen, damit keine zu grossen mechanischen Spannungen entstehen.

Bei Elektor gab es vor ein paar Jahren Anleitungen um z.B. einen Toaster zu einem SMD-Ofen umzubauen.

http://www.elektor.de/jahrgang/2008/mai/smds-loten-m…

MfG Peter(TOO)

#4

Moin,

… Jetzt bin ich in der Verlegenheit,
SMD-Teile einzubauen, die es nur in Gehäusen mit Lötflächen an
der Unterseite gibt, …

Stichwort Reflow-Löten

Dann ist der SMD-Ofen von Elektor das Richtige,
wenn solche Teile öfter verlötet werden.
https://www.elektor.de/extra/smd-ofen.683778.lynkx

Grüße,

I.

mfg
W.

#5

Danke für die Antworten
Hallo,

ich habe diese 133 Euro-Lötstation mit Heißluft-Lötkolben gekauft (ein chinesisches Erzeugnis „ZD912“) und versucht, damit einen Beschleunigungssensor zu löten - nicht gelungen, schwimmt weg, dann versuchte ich es mit der von Uwi vorgeschlagenen Methode. Die scheiterte daran, daß die Pads eben nicht ganz bis an den unteren Rand des Gehäuses reichen.

Daher habe ich meinen Kollegen um Hilfe gebeten, er hatte erst heute Zeit (entschuldigt bitte deshalb jetzt meine späte Reaktion). Ich konnte mir dabei die Methode abschauen: auf die Platinen-Pads eine kleine Menge bleihältige Lötpaste, IC darauf, mit dem Heißluftlötkolben anblasen, IC schwimmt weg und muß wieder in die Position zurückgebracht werden, wird aber schließlich, wenn das Lötzinn in der Lötpaste schmilzt, gehalten (nicht bei bleifreier Paste), dann mit Flußmittel beträufeln und mit normalem Lötkolben nachbearbeiten.

Grüße,

I.

#6

Hallo,
wie auch immer du sowas machst, ist es sehr angenehm und auch
Material schonend, wenn du die LP vorwärmst.
Das geht auch mit der Methode Heizluft von unten (wie Peter auch
beschrieben hat) durch aus ganz gut. Den letzen Tick zum Löten
kannst du dann auch mit einem ganz geringen Luftstrom von
oben dazu geben. Das ist dann fast wie Reflow-Löten.

Oder du setzt oben noch eine kleine Kappe oben über der LP auf,
um die Wärme zu halten und heizt von unten gleich so viel,
dass das Löt aufschmilzt. Wichtig ist dann nur die gute Dosierung
der Lötpaste. Da darf man nicht zu viel drauf machen, sonst kann
es unter dem Chip Brücken geben.
Gruß Uwi

Ich konnte mir dabei die Methode abschauen: auf die
Platinen-Pads eine kleine Menge bleihältige Lötpaste, IC
darauf, mit dem Heißluftlötkolben anblasen, IC schwimmt weg
und muß wieder in die Position zurückgebracht werden, wird
aber schließlich, wenn das Lötzinn in der Lötpaste schmilzt,
gehalten (nicht bei bleifreier Paste), dann mit Flußmittel
beträufeln und mit normalem Lötkolben nachbearbeiten.

Grüße,

I.