Mahlzeit!
Es ist ja allgemein gebräuchlich, dass bei hohen zu erwartenden Stromstärken die Leiterbahnen auf Platinen durchgehend dick verzinnt werden. Der Zweck der Maßnahme ist klar, aber bringt das überhaupt eine nennenswerte Verringerung der Verluste? Lötzinn hat einen etwa 23-mal so hohen spezifischen Widerstand wie Kupfer. Dementsprechend dürfte trotz Verzinnung der größte Teil des Stromes weiter durch die dünne Kupferbahn fließen. Der einzige Vorteil könnte die Tatsache sein, dass viel mehr Volumen zur Verfügung steht und Wärme aufzunehmen und etwas mehr Fläche, um diese abzugeben.
Mal eine Überschlagsrechnung:
Die Leiterbahn habe einen Querschnitt von 0,1 mm². Darauf befinde sich eine Zinnschicht von 1 mm². Das Kupfer würde pro Meter 0,175 Ohm Widerstand haben. Das Lötzinn schlüge mit 0,4 Ohm je Meter zu Buche. Der Gesamtwiderstand dieser Parallelschaltung beträgt immer noch 0,122 Ohm. Damit hat man sich nur um gut 30 % verbessert. Durch das schlechtere Verhältnis zwischen kühlwirksamer Oberfläche und dem Querschnitt dürfte diesen Vorteil weiter minimieren, zumal Lötzinn Wärme auch nicht ganz so gut leitet.
(spezifische Widerstände: Kupfer - 0,0175 Ohm*mm²/m; Lötzinn - 0,4 Ohm*mm²/m [keine belastbare Angabe gefunden, daher analog zum Verhalten bei Messing überschlagen])
Ist diese Methode also überhaupt wirksam, um Leiterbahnen höhere Ströme zumuten zu können?
Ich freue mich auf konstruktiven Diskussionsstoff.
MfG
Marius