Platinen ätzen 2

Servus,

Unterätzungen werden repariert, indem man in die 2 offenen Enden je ein Loch bohrt, einen Draht biegt, dass er in die Löcher passt, ihn verlötet, dann überbrückt er die Lücke.

Du hast im Mäulchen zwar Wurzeln, aber gewiss keinen Wurzelstock, das ist der Rest, der im Boden bleibt, wenn ein Baum umgesägt wird.. Als ich noch der Waldbauernbub war, mussten wir die Dinger mühsamst mit der Kreuzhaue aus dem Boden holen. In der Drogerie Enzer gab es ENZIT zu kaufen, eigentlich gegen Unkraut gedacht, half aber, fein (vor allem aber vorsichtig) mit Zucker angemischt, auch den Stöcken aus dem Boden

Gruß
Ralf

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Wenn man das passende Gerät hat/bereit ist, es sich auch aus anderen Gründen anzuschaffen, ist eine kleine und inzwischen recht günstig zu bekommende Desktop CNC auch für die Herstellung von Platinen eine schöne Sache. D.h. Du fräst dann einfach aus einer vollflächigen Kupferbeschichtung die trennenden Bereich zwischen den Leiterbahnen raus, und kannst damit auch gleich die Löcher bohren lassen. Dabei fällt dann nur etwas Staub an, den man gut absaugen kann, und hat ansonsten keine schwierig zu entsorgenden Abfälle.

Aber ich würde ehrlich gesagt auch einen China-Fertiger bevorzugen, wenn man sich deren Preise und Qualität so ansieht.

BTW: Conrad ist für Privatkunden inzwischen tot.

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Hmm, und ich bin mir noch immer nicht sicher, welches Ätzmittel ich verwenden soll…

Hoffentlich scheitert’s nicht daran.

war nach gewissen Vorkommnissen nicht mehr so einfach verfügbar und wir mussten auf Kalisalpeter (Kaliumnitrat) umschwenken.

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Nimm Natriumpersulfat, das scheint am gebrächlichsten zu sein.

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KaliumNITRAT!? So langsam krieg ich ein Gefühl für Chemie…

Okay, Natriumpersulfat. Gegenargumente? Bedenken? Andere Vorschläge?

hi,

Was @drambeldier mit ‚zu gefährlich‘ genau meinte, hab ich noch nicht ergründet. Mir scheint das eins der üblichen Mittel.

Handhabung beim ätzen selbst: offenbar klar die Persulfate, mal egal welches.

Das Thema Lagerung und (regelmäßigere) Entsorgung fällt negativ auf.
Da ist Eisen-III-chlorid klar im Vorteil, vor allem bei unregelmäßigem und eher spontanem Einsatz der Brühe.

grüße
lipi

Leudde! Für Geplauder und Anekdoten aus eurer Jugend gibt es welches Brett?

Genau richtig! Also…?

VG
J~ [MOD]

Moin, Kudo.

Rel. einfach beantwortet.

Erst einmal sollst du dich entscheiden, Was für ein Material du verarbeiten wilst: normale Kupfekaschierung oder Fotobeschichte Platten. Bei normaler Kupferkaschierun zeichnest du deine Leiterbahnsn mit dem Lackctift (speziell für Ätzarbeiten) auf und ätzt die Platine in einem Bad von ca, 50-60%igem Eisenchlorid. Hat den Nachteil, die Platine sieht unprofessionell aus und du kanns keine Serien herstellen.

Bei fotobeschictetem Material wird es etwas komplizierter. Du musst eine Layoutvorlage entweder auf einer Glasplatte oder Kunststofffolie herstellen. Dazu kann man Abreibesymbole und Bahnen benutzen, die im Handel angeboten werden, Diese Vorlage legst du auf die Fotobesichtete Platte und belichtest mit UV-Licht. Anschließend entwickelst du in 20%iger Natronlauge.Dabei wird der bestrahlter Fotolack abgewaschen, der unbestrahlter bleibt haften. Ätzen anschließend wie vorher. Vorteil: siehr professionell aus, die Vorlagen können öffter benitzt werden.

Nachteil bei beiden Verfahren ist - das Hantieren mit Eisenchlorid ist eine Sauerei, alles wird gelb. Auch die Entsorgung der gebrauchten Cemikalien stellt ein Problem dar, Man kann zwar Eisenchlorid mit Natronlauge neutralisieren, aber es verbleibt doch jede Menge Schlammpes übrig.

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Hallo, @schorsch0506 !

Nagut, dann wird es sich wohl Eisenchlorid (Eisen(III)Chlorid?) + Lackstift werden! Danke für Deine ausführliche Beschreibung!

nabend,

hast du schon eigene Erfahrungen sammeln können?

grüße
lipi

Hallo!

ich bin was spät zu der Party.

Welche Ätzmittel man nimmt, das ist einem selbst überlassen. EisenIII-Chlorid ist eine Möglichkeit, Ammoniumpersulfat eine andere. Es gibt noch weitere und die Handhabung ist immer etwas anders, aber im grunde ist das das geringste Problem am Platinenätzen.

Wichtig ist, wie man das Layout auf die Platine überträgt, da hat @schorsch0506 ganz gut was zu geschrieben. Vielleicht noch der Hinweis: Man braucht „Positiv-Lack“, es gibt auch „Negativ-Lack“, bei dem die unbelichteten Stellen weggewaschen werden.

Meine Erfahrung:

Lackstift

ich habe Lackstifte von Edding genutzt, einen feinen und einen mit dicker Spitze. Es mag extra stifte für diesen Zweck geben.
Man muss es damit schaffen, per Hand die Leiterbahnen sauber und lückenlos direkt aufs Kupfer zu bringen. Die dicken Spitzen neigen zum Schäumen, was man anfangs kaum sieht, später aber Löcher in der Leiterbahn verursachen kann.
Nimmt man ein Lineal, muss man jeden Strich wirklich trocknen lassen, wenn man das Lineal anschließend da drüber legen will. Oder man hat die Möglichkeit, das Lineal über der Platine schweben zu lassen. Man kann nachträglich noch Farbtupfer aufbringen, oder mit einem Skapell wegkratzen.
Die Platine muss absolut blank und völlig fettfrei sein, damit der Lack gut haftet. Dazu gehört das Waschen mit Lösungsmittel und das Tragen von Handschuhen, denn Fingerabdrücke sind böse. Macht man hier Fehler, merkt man das erst beim Ätzen, weil sich der Lack erst dann löst.

Insgesamt ist das die schnellste, einfachste und billigste Methode, erfordert aber eben handwerkiches Geschick. Kniffelig wird es, wenn ICs oder andere Komponenten mit einem festen Beinchenabstand verwendet werden, das muss man genau hinbekommen. Und größere Projekte werden mühselig, und filigran ist das ganze nicht unbedingt.

UV-Belichtung

Man kann das layout da ebenfalls per Hand auf Transparentpapier oder besser noch Folie zeichnen, was etwas einfacher als auf Kupfer, dafür aber nicht mehr korrigierbar ist.
Es gibt Bögen mit Reibesymbolen, quasi Bildchen mit den Pads von Bauteilen die man drüberlegt, und durch kräftiges Rubbeln auf die Folie überträgt. Für Leiterbahnen gibt es sogar schmales Klebeband.
Man kann es auch hier mit einem Laserdrucker versuchen, allerdings wird der Toner auf Klarsichtfolien oder Transparentpapier ziemlich dünn und lichtdurchlässig. Es gibt zwar Tonerverdichter, das ist ein Spray das den Toner leicht anlöst, wodurch beim Verdunsten eine dunklere, dichtere Tonerschicht entsteht das funktioniert aber nicht mit jedem Toner und jedem Untergrund. Ach ja: Aus einem Drucker einen wirklich maßstabsgerechten Druck zu bekommen, ist ne Kunst. Ein Dokument wird meistens etwas kleiner gedruckt, weil der Drucker ja einen nicht bedruckbaren Rand hat. Und das selbst dann, wenn im Dokument nur in der Mitte des Blatts etwas ist. Im Acrobat Reader muss man beispielsweise 100% Skalierung einstellen.

Jetzt muss das Layout auf die mit Fotolack beschichtete Platine. Es braucht dazu am besten ein UV-Belichtungsgerät. Ein Bräunungsgerät für’s Gesicht geht auch, sogar Sonnenlicht ist möglich. Man muss aber experimentieren, wie viel Zeit es braucht, grade bei Sonnenlicht.

Tonertransfer

Bisher unerwähnt: Das Layout wird spiegelverkehrt mit einem Laserdrucker gedruckt, auf die Platine gelegt, und mit einem Bügeleisen aufgebügelt. Danach wird die Platine in Wasser eingeweicht, so dass das Papier weich wird und sich abrubbeln lässt.
Es gilt wie oben: Sauberkeit der Platine und Maßhaltigkeit des Drucks. Kleine Lücken lassen sich mit einem Lackstift korrigieren, ein Skapell ist ebenfalls nützlich.
Die Methode ist eigentlich besser als die Lackstiftmethode, weil man auch komplexere Layouts schnell auf die Platine bringt.
Aber: Man muss das richtige Papier finden, welches möglichst kurze Fasern hat und sich sehr gut in Wasser auflöst. Zu viel Druck und Hitze sorgt dafür, dass der Toner breit gedrückt wird, manches Papier saugt den Toner dann auch auf. Zu wenig, und das hält nicht.
Ein qualitativ gutes Ergebnis braucht meist mehere Anläufe


Weitere Themen:

Bohren

ich denke, man kann so 1,0 oder 0,8mm bohren, das Beste wäre eine (mini-)Tischbohrmaschine. mit dem Akkuschrauber bricht man den Bohrer immer ab. Das Kupfer neigt dazu, einen Grat zu bilden, daher am besten etwas drauf legen.

Computerlayout

ich hab jetzt mehrfach von Laserdruckern geschrieben, man braucht das Layout also zuerst auf dem PC.
Klar, das kann man sogar mit MS Paint machen, aber das ist doch mühselig. Es gibt extra Programme dafür. Früher war das EAGLE, aber das ist tot, ich nutze KiCAD. Es gibt aber weitere (privat) kostenlose, z.B. Target, womit ich keine Erfahrung habe.

Üblicherweise läuft das so, dass man am Computer einen Schaltplan entwirft, den einzelnen Symbolen die entsprechende Gehäuseform zuweist, und dann das Layout erstellt. Dabei hilft, dass der Computer vom Schaltplan weiß, welche Pins miteinander verbunden werden müssen, und das entsprechend anzeigt. Auch muss man sich kaum noch Gedanken machen, welches Beinchen des Transistors jetzt Kollektor, Emitter oder Basis ist.

Natürlich hat so ein Programm eine massive Lernkurve, aber ich behaupte, für das erste Layout braucht man weniger Zeit, als für die ersten Gehversuche bei den obigen Methoden zum Ätzen. Und wenn man sich einmal dran gewöhnt hat, dann will man das nicht mehr missen.

Doch nicht selber ätzen?

JLPCB ist ein grade bei Hobbyelektroikern beliebter chinesischer Platinenhersteller. Mit den absoluten Standardeinstellungen machen die einem 5 Stück 100x100mm² für 1,80€, zuzüglich 1,30 Versand (wenn man den billigsten 14-Tage-Versand wählt)

Dafür bekommt man:

  • Zweiseitige Platine (Das manuell hinzubekommen ist ne Herausforderung)
  • Vergoldete Pads
  • Grünen Lötstopplack
  • Weißen Beschriftungsdruck
  • minimaler Bohrdurchmesser 0,3mm
  • elektrischen Durchgangstest jeder einzelnen Leiterbahn
  • Grundsätzlich Industriequalität

für den Preis bekommt man bei uns nicht mal die Chemikalien.
Und wenn man einmal ein Layoutprogramm nutzt, dann kann man entweder dessen Dateien, oder gerber-Dateien, die es ebenfalls ausgeben kann, beim Platinenhersteller hochladen. Muss man einmal gemacht haben, dann ist es einfach.

Daher: Selber ätzen? Nee, war früher mal spannender, aber wenn man Industriequalität für 3€ bekommt, dann mach ich das nicht selbst.

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Beim Tonertransfer schwören viele Leute auf das Papier der Elektronikkataloge. Ich habs auch mit Backpapier mit gutem Ergebnis gemacht. Wenn man normales Papier nimmt, sollte man bedenken, dass es beim Fixieren im Drucker um ca. 1% schrumpft. Also entweder einmal weiß durch den Drucker durch laufen lassen (vorschrumpfen) und erst im 2. Durchlauf das Layout drucken. Oder man wartet, bis das Papier wieder seinen normalen Feuchtegehalt aus der Luft aufgenommen hat.
Für eine bessere Schwärzung kann man das Layout auch doppelt aufs Papier bringen, funktioniert bei vielen Druckern sehr gut. Bei alten Geräten muss man mit Versatz rechnen.

Wichtig: üben und probieren.

hi,

och, mach’s doch nicht kaputt.
Es ist doch gerade der Spass daran, es eben selbst zu machen und alles mal zu probieren und dabei zu lernen.

Aktuell: dem Drucker beibringen, dass er in Wirklichkeit ein Laser zum belichten der Platinen ist. So langsam glaub er mir das auch.

Bestellt wäre das alles 3 mal billiger, das ist kein Thema.
aber halt auch total langweilig…

Ich bin erstmal beeindruckt, was mit durchaus einfachen Mitteln machbar ist.
Der Gedanke drängt sich förmlich auf, ob SMD nicht eine erreichbare Alternative für viele der Bohrungen wäre.

grüße
lipi

moin,

also… so exakt hatte ich mir das gar nicht mal vorgestellt.

Ich hab bisher nur mal 2 Platinen testhalber geätzt, um später keine Überraschungen zu erleben. Optimiert habe ich bisher eher das Belichten.

Aufbau bei mir:
Da ich ohnehin nen billigen 3D-Drucker rumstehen habe, dachte ich mir ich bau mal nen Laser dran. Die Laserdiode für 1,89€ ist dabei nicht das Problem.
Das teuerste war eigentlich ne vernünftige Schutzbrille.

Zum Laser

Thema Sicherheit… ich hab nen Schutz drum rum der nahezu ideal abschirmt und etwa 0,5 bis 1mm über der Platine fährt. Das klappt super. Ich habe ihn jedoch mit etwas Abstand um den Linsenkopf herum geführt und lediglich dicht an den Kühlkörper gesteckt
Das war nicht ideal. Da oben gibt es Reflektionen, wenn der Laser unbeabsichtigt auf des Heatbed trifft. Da sollte ein Falz hin, um austretendes Licht durch einen nicht zu vermeidenden Spalt zu unterbinden. Ansonsten bin ich da ganz zufrieden.
Das Problem mit den nicht nachwachsenden Augen sollte klar sein. Brille bleibt Plicht.

Fokus… hab ich anfangs mit geringster Leistung manuell gemacht und später versucht zu optimieren. Ich bin jetzt eigentlich wieder da, wo ich manuell gestartet bin.
Aktuelle Meinung: manuell einstellen, Höhe notieren, fertig.
Ein Textmarker in Orange hat sich dabei bewährt.

Ansteuerung… Ich hab den Laser am Lüfterport. Jedoch mit eigener Spannungs Stromversorgung und über nen Optokoppler getrennt. Das klappt ganz hervorragend.
Eventuell realisiere ich noch ne rein mechanische Abschaltung, wenn sich die Z-Achse bewegt. Wobei man dann verleitet werden könnte, die Brille wegzulassen.

Ich hatte ein Problem damit, dass der Drucker macht was er will.
Der Lüfter wurde nicht punktgenau angesteuert, sondern auch gern gefühlt vor dem übernächsten Fahrbefehl eingeschaltet.
Ist wohl dem geschuldet, dass der Drucker die Fahrbefehle intern noch optimiert und daher mehr Codezeilen liest als er aktuell abfährt, den Lüfter aber direkt schaltet.
M400 ist bei mir die Lösung: das abwarten aller Fahrbefehle vor dem ein- oder ausschalten.
G4 P1 hat auch gut funktioniert, M400 finde ich jedoch sauberer.

Ich hatte mich für eine 50mW Diode entschieden, eine 20mW hätte es bei mir getan.
Eine komplett wackelfreie Befestigung könnte die Geschwindigkeit deutlich steigern und damit auch die nutzbare Leistung.
Das PWM hat jedoch nur 570Hz, da läuft man Gefahr, Punkte zu produzieren. 100mm/s müssten theoretisch gut machbar sein, da hat der Kopf je Periode aber schon 0,17mm zurück gelegt. Damit fällt im Prinzip die Feinabstimmung über die Software aus und man muss die Leistung am Treiber regeln.

Ich fahre mit 22mA (von möglichen 75mA), was 4,20V entsprich und regle per PWM weiter auf etwa 25% herunter. Das ist ganz knapp über der Laserschwelle. 20mW wären Rückblickend schlicht besser gewesen.

Belichtung

Eigentlich kein größeres Thema, das justieren der Belichtungszeit macht den Aufwand.

Anfangs hatte ich quick&dirty einen Stift versucht. Die Details sind dabei natürlich eher grottig. Geht aber im Prinzip mit Stift und Kabelbinder.

Ich nutze Fotolack als Trockenfilm. Der kost quasi nix.
Reine Soda als Entwickler, kost auch nix. (ein Messbecherchen für 2 Gramm macht sich hier super, um schnell eine Lösung für 200ml herzustellen)

Trocken aufkleben habe ich nie sauber hinbekommen. Ich bin sehr zeitnah auf die Wasser-Methode umgestiegen. Die Ergebnisse sind zu gut 80% in Ordnung.
Zu viel Wärme war anfangs mein Fehler. Ich kanns nicht exakt messen, aber wenn sich ne Unregelmäßigkeit beim Laminieren bildet, dann wars vermutlich zu warm.

Eine Überbelichtung ist das größte Problem. Als Bestückungsdruck auf der Rückseite ist das alles kein Thema, aber die Reflektionen des Kupfers sind wohl ein Störfaktor, der eine recht exakte Anpassung der Leistung verlangt.

Ich komme auf pixelgezählte 0,1mm Strichbreite. Der Versuch das weiter zu optimieren endet bei dem Problem, dass die belichteten Stellen nicht mehr gut haften und sich beim Entwickeln ablösen.
Dezentes überbelichten scheint daher gut, solang die Kanten scharf bleiben.
Das ist nach dem Entwickeln der Platine aber sehr schön sichtbar und kann recht gezielt abgestimmt werden.
Bei einem „Minimalbelichtungsversuch“ sind mir letztlich Reste des Klebers auf der Platine geblieben, die ich wohl übersehen habe. Dabei hatte ich vermutlich zu viel Angst die belichteten Stellen abzuwaschen.

Leicht überbelichtete Platinen, die aber noch kein störendes Streulicht hatten, waren so gut ausgehärtet, dass ein Entfernen mit stärker konzentriertem Soda nicht möglich war.
Das Würde ich für mich als Ziel definieren.

Damit waren Bahnen von 0,2mm und Abstände von 0,3mm sauber zu realisieren.
Bei Pads habe ich einen Test mit 0,2mm Abstand gemacht, das werde ich jedoch lassen. Das ist für mich nicht lötbar. Als SMD würde das aber gehen.

Ich hab mich jetz an Laserweb gewöhnt.
Komische Oberfläche, aber dennoch ganz gut zu bedienen, wenn auch so gar nicht intuitiv.
Aktuell belichte ich einmal die Konturen und danach die Flächen.
Damit habe ich bisher recht saubere Ergebnisse erhalten, die man auch relativ gut nachjustieren kann.
Etwa den Randabstand der Füllung und den nötigen Linienabstand. Den mittelt Laserweb nicht bei jeder Fläche aus, so kann es zu Lücken am Rand kommen.

Das Ergebnis lässt sich sehr gut kontrollieren, ohne dass geätzt werden muss.
Sehr entscheidender Punkt, weswegen auch Eisen-III-chlorid zum Mittel der Wahl wurde.

Ich benötige vorher noch Inkscape, um den Plot von kicad zu bearbeiten.
Das geht jedoch schnell.
Gruppen auflösen, Konturen in Pfade, Alle Löcher markieren (-> gleiches markieren), Auswahl invertieren und alle Bahnen vereinen.
Damit kommt Laserweb anschließend gut klar.

Ätzen

Sehr wenig Erfahrung bisher.
Die ersten Ergebnisse lassen aber den Schluss zu, dass dieser Schritt das kleinste Problem ist.
Alle Fehler sind vorher vorhanden gewesen. Das Ätzen selbst war sehr exakt.

Drucker sei dank, hab ich dazu auch direkt das Heizbett genutzt. Wärme und Bewegung in einem.
Die Platine schwimmt oben auf, so kann das gelöste Kupfer nach unten sinken.
Zwei Bewegungen von 30mm hin und zurück, sowie 5 Sek Pause scheint erstmal nicht komplett falsch. Bei 2000mm/min ist das auch ganz weit von einem Überschwappen der Lösung entfernt, reicht aber um die Platine schön zu bewegen.

Ich hab zwar nachgewaschen und ständig neugierig geschaut, bin aber gespannt, ob das auch ohne mein eingreifen geht.

Überraschungen gabs dabei keine. Es war der mit Abstand unspektakulärste Teil.

Nachbearbeitung

Zum Strippen werde ich bei Aceton bleiben. Das erscheint mir praktikabel, da ich keine Serienfertigung erwarte.
Ätznatron ist pur irgendwie nicht gut erhältlich und müsste bestellt werden.

Das Bohren der Löcher war recht erfreulich.
0,6mm war zumindest noch halbwegs angenehm mit einem Dremel mit Welle. Es waren aber auch noch nicht viele Löcher und selbst das schwingen der Welle stört schon.
Ein Behelfsbohrständer ist also nach nächste Ziel.

Bestückungsdruck hatte ich schon erwähnt, macht die Sache erheblich angenehmer.
Ich werde künftig aber wohl eine Referenzbohrung vorsehen, um die Platine exakt auszurichten. Die könnte man dann mit dem Laser manuell anfahren und als Startpunkt definieren. Beim Anlegen der umgedrehten Platine kommt es zu minimalen Abweichungen.

Diese lagen bei etwa 0,5mm und sind vermutlich auch noch reduzierbar.
Ich hab vorher zugesägt und die Abweichung zum Sollmaß nicht berücksichtigt.

Beidseitige Platinen sind so auf jeden fall kein Problem, solang die Vias etwas günstig Platziert werden.
Das muss letztlich nicht genauer sein, als man manuell bohren kann.

kleines Fazit

Da es mir hauptsächlich um die Reduzierung der Platinengröße geht, bin ich komplett zufrieden.
SMD Widerstände 0805 sind machbar.
Bei 1206 war es bei den Tests auch möglich eine Bahn darunter hindurch zu führen. Es gab keine ungewollten Verbindungen bei einer blanken Platine.

Mit dem Setup müsste ebenso ein Lötstoplack machbar sein, denn das Prinzip ändert sich nicht.
Dann könnten auch Pads im 1,27mm Raster möglich werden. Die Pins waren beim Test zwar nicht kurzgeschlossen, aber einfach viel zu knapp. Auch weil die Bohrungen nicht beschichtet sind ist die Lötstelle eher wulstig wird oder es ist direkt zu wenig.

Natürlich, fertig kaufen wäre einfacher und qualitativ besser.
Bei mir spielt da zu aller erst mit rein, dass ich davon ausgehe Fehler zu machen und die bestellten Platinen letztlich nutzlos sind.

Und es bleibt ja Hobbybastelei.

Ich hätte auch erwartet, dass es teurer wird. Die Kernkomponenten sind sehr überschaubar.
Natürlich artet das im Hobbybereich leicht aus, da alles getestet werden muss. Blöder Spieltrieb.

um sich ein Bild zu machen

Nicht zu sehr auf enthaltene Fehler versteifen, das sind bewusst Zwischenschritte.
Dabei sind die Grenzen meist besser zu erkennen, als bei optimierten Ergebnissen.
Die Macke in der Bahn z.B., das war ich.



So als Zeitvertreib nicht das schlechteste Projekt, auch wenn ich es vermutlich nur sehr selten einsetzen werde.

grüße
lipi

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