Guten Tag,
ich hätte gerne eine generelle Auskunft darüber, wie Wärmeleitpaste korrekt aufgebracht wird, auf moderne CPUs, am besten am Beispiel der LGA775 Modelle von Intel.
Die im Internet verfügbaren Anleitung beziehen sich leider nahezu ausschließlich auf die älteren Prozessorgenerationen ohne integrierten Heatspreader mit freiliegendem DIE.
Ich hatte mit meiner bisherigen Vorgehensweise bei der Bestückung von Prozessoren mit Kühlern keinerlei Probleme, doch ich bin mir nicht sicher, ob mit einem optimierten Ablauf sich die Kühlergebnisse nicht noch entscheidend verbessern lassen.
Bisher mache ich das so:
- Vorhandenes Wärmeleitpad auf dem Kühler abnehmen und oberfläche mit einem sauberen Tuch von Rückständen befreien.
- einen Klecks Wärmeleitpaste auf die CPU auftragen (in der Mitte)
- Kühler möglichst Mittig auf der CPU anbringen.
Wie sieht die korrekte, empfohlene Vorgehensweise tatsächlich aus?
Vielen Dank und herzliche Grüße,
Martin