Hallo zusammen,
weiß zufällig jemand von Euch ob ein QFP Gehäuse für Schwalllötung geeignet ist? Oder welche Grenzen es bei der Schwalllötung gibt (Größe und Bauform? (abgesehen von BGA etc.).
Danke und Gruß
Brombär
Hallo Brombär,
weiß zufällig jemand von Euch ob ein QFP Gehäuse für
Schwalllötung geeignet ist? Oder welche Grenzen es bei der
Schwalllötung gibt (Größe und Bauform?
Du meinst Wellenlöten ?
Im Prinzip ja …
Normalerweise setzt man die ICs dann dann diagonal zur Lötwelle auf den Print. Andernfalls staut sich das Lot an der Vorderkanne des Gehäuses und die Hinterkante schattet die Beinchen ab.
Allerdings kommt es noch auf den Pitch, also den Abstand der Beinchen, an, ob es noch mit der Welle lötbar ist.
Wo die Grenze ist, sollte der Bestücker wissen.
MfG Peter(TOO)
Hallo,
wie Radio Eriwan und Peter sagen, im Prinzip ja. Es sind aber meistens einige Tricks nötig, die findest du hier:
http://www.standardics.nxp.com/packaging/handbook/pd…
Gruss Reinhard
[Bei dieser Antwort wurde das Vollzitat nachträglich automatisiert entfernt]
Da steht beispielsweise ab QFP100 „Not suitable for wave soldering.“
Grundsätzlich, wenn im Datenblatt steht nein, solltest du es lassen - bei solchen Gehäusen halte ich mich so exakt wie möglich an die Angaben des Herstellers, schon wegen der möglichen Reklamationen.
Durchaus möglich, dass ein anderer Hersteller was anderes sagt. Das obige gilt für NXP (Philips).
Reinhard
Ja super Danke
Super danke,
für die Auskünfte. Das Problem ist einfach dass in den Datenblättern nur von Reflowlöten geschrieben steht und das Wellenlöten einfach verschwiegen wird.
GRuss
Brombär