SMD-Bestückung bleifrei

Hallo,

was muss ich bei der Automaten-Bestückung einer Bleifrei-Platine beachten?

Dieter

Hi Dieter,

was muss ich bei der Automaten-Bestückung einer
Bleifrei-Platine beachten?

Das Bestücken ist weniger das Problem, das Löten schon eher :wink:

Im Ernst:
Ganz bestimmt brauchst du sehr gute Nerven und eventuell eine neue Lötanlage.

Die Bandbreite der sonstigen Erfahrungen reicht von Katastrophe bis Erfolg. Die notwendigen Temperaturen beim Löten liegen so bei 30 Grad höher als beim Bleilöten, was einige Bauteile nicht gerne haben und den Dienst quittieren.

Auf der Mailingliste des FED (Fachverband Elektronik Design) gibt es dazu jede Menge Diskussionsstoff.

Auf de.sci.electronics gibts auch Beiträge dazu:
http://www.google.com/groups?hl=de&lr=&scoring=r&as_…

Ohne nähere Beschreibung kann meine Glaskugel nicht weiterhelfen.

HTH Ulrich

Hallo Ulrich,

um genauer zu werden: Ich benötige für die fertig bestückte Platine kein Bleifrei-Zertifikat, d. h. wenn es technisch geht, bin ich auch zufrieden mit einer herkömmlich bestückten Platine, also mit herkömmlichen Bauelementen und herkömmlichem Lot. Die Frage ist nur, arbeitet die maschinelle Lötung mit einer Bleifrei-Oberfläche einer Platine? Wahrscheinlich wegen der notwendigen höheren Temperatur nicht…

Dieter

Hallo,

beschreib doch bitte mal genauer, was du nun vorhast.

Im Grunde muß die komplette SMD-Linie darauf untersucht werden, ob sie den Anforderungen der bleifrei-Produktion genügt. Da ich hier nicht einen kompletten Leitfaden für die Umstellung auf bleifrei schreiben möchte:

-Werden nur SMD oder auch through-hole packages verarbeitet?
-Soll komplett bleifrei gefertigt werden, oder ist gemischte Verarbeitung möglich?
-Welche Art packages sind betroffen (QFP, BGA, TSOP, …)?
-Handelt es sich um Großserienproduktion? (Durchsatz, Ausbeute,…!)
-Wie erfolgt die Lötung? (Reflow, Dampfphasenlöten, IR-reflow)?
-Einseitig, oder doppelseitige Lötung?
-Gibt es automatische Inspektionssysteme?
-Welche Besonderheiten gibt es auf der Platine? z.B. Steckerleisten
-Welche Materialien werden verwendet? Paste, Kleber, Platine, Oberflächenbeschichtung, bleifreie Oberfläche der Bauteile
-Wird nach dem reflow gereinigt?
-Welchen Einsatzzweck hat die Platine? -> Belastungen (temp. cycl., bending, drop, …)

Mehr fällt mir auf die Schnelle nicht ein :wink:

Gerhard

Hallo Dieter,

dass die Platine bleifrei ist, hat mit dem Löten mit oder ohne Blei nur bedingt etwas zu tun. Anfangs waren alle Platinen ohne Blei, weil nur Cu, und glanzverzinnte oder vernickelte oder vergoldete Oberflächen enthalten ja auch keines.

Es gibt auch heute verschiedene bleifreie Oberflächen - falls es sich um umschmolzene Oberflächen handelt, sind die Legierungen ähnlich wie das bleifreie Lot. Sie dürften sich aber mit bleihaltigem Lot ohne weiteres löten lassen. Allerdings mischen sich dann die Legierungen im Lötbad und können die Funktion beeinträchtigen. Das ist keineswegs neu: beim Löten von vergoldeten Platinen kann es passieren, dass das Lötbad so viel Gold gelöst enthält, dass die Legierungseigenschaften katastrophal verschlechtert werden. Bei Gold ist das allerdings nicht schlimm - wenn es soweit ist, dann ist der Goldwert höher als der Wert des Lötzinns.

Die Lieferanten von Lötlegierungen sind ja mit und ohne Blei die gleichen und sollten über solche Probleme Bescheid wissen. Eine Überwachung der Lötlegierung ist sowieso immer notwendig.

Gruss Reinhard

[Bei dieser Antwort wurde das Vollzitat nachträglich automatisiert entfernt]

Hallo Reinhard,

vielen Dank, das hilft weiter. Ich habe mir so etwas in der Art schon vorgestellt, aber sicher war ich mir nicht.
De facto handelt es sich bei der Platine um Nickel-Gold-Oberfläche, sollte also kein Problem sein. Ich fragte nur, weil sich einige hier auch unsicher sind. Die Antwort meines Bestückers ist noch abzuwarten.

Gruß

Dieter

Danke (owT)
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