hallo,
ich möchte mir Mitte des Jahres einen AMD 1800+ zusammenstellen. Ich überlege, ob ich mir jetzt schon den DDR-RAM besorge, da der Preis die ganze Zeit gestiegen ist. Soll ich das machen??
Es ist zu erwarten daß die Preise weiter steigen werden, denn die Speicher müßten noch mindestens das Doppelte kosten damit die Hersteller kostendeckend produzieren.
[Bei dieser Antwort wurde das Vollzitat nachträglich automatisiert entfernt]
Hi
ich würde warten. Viel können die Preise gar nicht mehr steigen und die Hersteller arbeiten jetzt schon Kostendeckend. Außerdem ist das bei Computern ein Art Naturgesetz: alles wird bei gleicher Qualität in absehbarer Zeit günstiger. Das die Speicherpreise jetzt so angezogen haben, liegt daran, dass sie vorher extrem im keller waren.
Vielleicht konnte ich ja helfen
freak
Halloo Thomas,
wenn dass jemand so genau wüsste, würde er damit eine Menge Geld machen. Die Vorhersage der Entwicklung von Speicherpreisen ist fast so unmöglich wie die der Aktienkurse. Natürlich gibt es immer wieder einzelne Faktoren, die für eine Entwicklung in die ein oder andere Richtung sprechen (genau wie bei Aktien), nur daraus einen definitiven Schluss für Preise zu einem gewissen Zeitpunkt zu ziehen ist Kartenlegerei.
Ich würde mich daher mal an einen anderen wichtigen Grundsatz bei allen IT-Investitionen halten: Nie auf Vorrat kaufen. Dies gilt insbesondere für so genannte Leistungsreserven. Diese bezahlt man eigentlich immer zu teuer. Und da Du ja noch einen für die IT-Wet relativ langen Zeitraum bis zur Investition hast, würde ich erst einmal abwarten. Vielleicht ist die von Dir momentan angedachte Ausstattung dann schon wieder teilweise überholt und Du ärgerst Dich dann nur, u.U. dann nicht für das gleiche Geld schon wieder bessere und leistungsfähigere Komponenten kaufenzu können.
Gruß vom Wiz
[Bei dieser Antwort wurde das Vollzitat nachträglich automatisiert entfernt]
hallo Thomas,
in der Konsequenz stimme ich Wiz zu.
Als Kostensenkungsfaktor möchte ich auf den im Moment ablaufenden Übergang auf die 300 mm Scheiben verweisen. Die Chip-Firmen rechnen mit einer Kostenreduktion um 30 %.
Tschuess Marco.
hallo Thomas,
in der Konsequenz stimme ich Wiz zu.
Als Kostensenkungsfaktor möchte ich auf den im Moment
ablaufenden Übergang auf die 300 mm Scheiben verweisen. Die
Chip-Firmen rechnen mit einer Kostenreduktion um 30 %.
Was ist denn das?? 
)
Danke Thomas
Tschuess Marco.
Hallo Thomas,
dabei geht es um einen neuen Fabrikationsprozess, der durch höhere Auflösung mehr Funktionalität auf weniger Chipfläche unterbringt. Da die Chips immer in kompletten runden Scheiben gefertigt werden, passen dann jetzt mehr Chips auf so eine Scheibe. Da die Kosten pro Scheibe aber relativ konstant sind, unabhängig davon was drauf ist, wird der einzelne Chip letztendlich billiger in der Herstellung.
Gruß vom Wiz
[Bei dieser Antwort wurde das Vollzitat nachträglich automatisiert entfernt]
hallo Thomas,
Als Kostensenkungsfaktor möchte ich auf den im Moment
ablaufenden Übergang auf die 300 mm Scheiben verweisen. Die
Chip-Firmen rechnen mit einer Kostenreduktion um 30 %.Was ist denn das??
Ich möchte da mal weiter ausholen als Wiz.
Das Silizium liegt nach der Reinstsilizium-Herstellung als ein Zylinder vor. Dieser wird senkrecht zur Mantelfläche gesägt - wie die Wurst beim Fleischer-, dabei entstehen kreisrunde Scheiben.
Im Laufe der Entwicklung konnten die Reinstsilizium-Hersteller Zylinder mit grösseren Durchmesser herstellen und die Halbleiter- fabriken haben gelernt damit umzugehen.
Bei letzteren gibt es nämlich eine ganze Menge Probleme:
- allgemeines Händling: Verhältnis Durchmesser zu Höher ist rel. gross und steigt, wg. dünnere Scheiben und gröseren Durchmesser: man mus das Zeug vorsichtig handeln wg. Bruchgefahr (vgl. dünne, grosse Glasscheibe)
- Handling bei Prozessen z.B. beim Polieren muss man sicherstellen, dass die gesammte Scheibe gleichmässig poliert wird (Tip: Winkel- vs. Lineargeschwindigkeit in abh. von Radius)
Sie Schritte gehen von 150 mm -(?180mm)- 200 mm - 300mm.
Die Masse sind wohl alles ca., da man sich in der Branche auf Zollmasse (=inch) bezieht, ich hab jetzt die inch-Zahlen dazu nicht im Kopf.
Nun kommt die Mathe ins Spiel: nehm zwei Kreise unterschiedl. Durchmessers und ein Rechteck, welches in den kleineren Kreis mind. 10mal reinpasst (damit ein Effekt augenscheinlich wird). Ermittle, wieviel mal das Rechteck in den kleineren und wie oft in den grösseren reinpasst (als geometrischeEinheit und nicht rein rechnerisch).
Wenn Du nun die von den Rechtecken bedeckte Fläche zur Gesamtfläche des Krieses in Beziehungs setzt (=Flächennutzung), wirst Du feststellen, dass beim grösseren Kreis eine höhere Flächennutzung erreicht wird als beim kleineren.
Nun ist wohl die Flächennutzung von 300mm Scheiben um ca. 30 % höher (exaktte Zahlen bitte selber nachschauen/ermitteln) als die bei 200mm, so dass diese Einsparung rauskommt.
Bemerkung: Die Überlegung, dan werden die alten Fabriken ganz schnell auf die neuen Masse umgestellt zieht nicht. Diese Umstellung loht nicht. Daher werden Fabrike in diese Richtung selten umgerüstet, eher geht man beim ‚shrink‘ (=Verkleinerung der Leitungsstrukturen) mit, da dort ‚nur‘ die optischen Einheiten ausgetauscht werden müssen.
Aus diesen Grund werden bei Infineon Regensburg auch noch die 150mm Scheiben gefahren.
Tschuess Marco.
hallo Thomas,
in der Konsequenz stimme ich Wiz zu.
Als Kostensenkungsfaktor möchte ich auf den im Moment
ablaufenden Übergang auf die 300 mm Scheiben verweisen. Die
Chip-Firmen rechnen mit einer Kostenreduktion um 30 %.
Hallo Marco
Schon richtig, das kostet aber sehr viel Geld, Intel hat im letzten Jahr etwa 5 Milliarden Dollar in die Entwicklung gesteckt, die will man natürlich auch wieder verdienen.
Infineon hat 564 Millionen Euro Verlust gemacht, das muß auch erst wieder hereinkommen.
Ich denke, die Preise steigen kräftig an.
Gruß
Rainer