vllt. ist hier jemand der mir weiterhelfen könnte. Ich suche nach einen Kunstoff, Material für mein Projekt, welches Temperaturbeständig sein sollte (über 100°C) und wessen Dämpfungseigenschaften sehr gering sind. Habe vor mein drahtloses System zu testen, brauche dafür ein geeignetes Gehäuse. Wie gesagt, diese beiden Anforderungen sind das „a“ und „o“.
für normales Fensterglas nimmt man für die bei WLAN gebräuchlichen Frequenzen (2-5GHz) eine Durchlässigeit von 70-90% an (je nach Dicke und Glassorte), Für Kunststoffplatten wie Plexiglas liegt man noch ein wenig besser (80-95%).
Bei diesen wirds alledings u.U. thermisch knapp, Plexiglas wird ab etwa 105 Grad weich. Dafür brichts nicht so leicht, ist im Baumarkt erhältlich, und lässt sich ganz gut schneiden, sägen, bohren und feilen, und da 105 > 100 wärst Du knapp, aber doch, im grünen Bereich.
vielen dank für die info, also 100° wären bei mir die Obergrenze. Also werd dann wahrscheinlich das mit dem Plexiglas ausprobieren. Sollte die dämpfung bei 5% liegen, wäre es ja ideal.
die Temperaturbeständigkeit des Gehäuses ist zwar wichtig, aber das Innenleben muss natürlich mit der hohen Umgebungstemperatur klar kommen. Und da wird es in der Regel eng. Es dürfte also in der Regel eine zusätzliche Wärmedämmung erforderlich sein, damit das Innenleben für die geplante Anwendungsdauer nicht überhitzt wird.
was das Innenleben angeht, daran habe ich auch schon nachgedacht. Klar, mit steigender Temperatur würde sich die Sendeleistung ändern das Rauschen würde eine grössere Rolle spielen. Hatte überlegt eventuell eine passive Kühlung einzubauen. Das ganze soll ja nur etwa 10 min. halten. Muss mal schauen was es auf dem Markt gibt.
Hallo,
da du nix zu weiteren Randbedingungen schreibst, ist es schwer
einen Rat zu geben.
100°C ist für die meisten Kunststoffgehäuse zumindest kurzzeitig
kein so großes Problem.
Man kann natürlich auch aus Teflonplatte (beständig bis über 250°C)
oder PVDF (bis über 120°C) was zusammenschrauben.
Letzteres läßt sich auch schweißen.
Wenn es nur um Schutz gegen Umgebungsmedien geht, wäre evtl.
auch einfaches Einschrumpfen mit Schrumpfschlauch denkbar.
Durchführungen kann man auch mit Silikon dichten.
Gruß Uwi
vllt. ist hier jemand der mir weiterhelfen könnte. Ich suche
nach einen Kunstoff, Material für mein Projekt, welches
Temperaturbeständig sein sollte (über 100°C) und wessen
Dämpfungseigenschaften sehr gering sind. Habe vor mein
drahtloses System zu testen, brauche dafür ein geeignetes
Gehäuse. Wie gesagt, diese beiden Anforderungen sind das „a“
und „o“.