Hallo,
wann und wo sollte man solche Thermal Pads einsetzen? Anhand welcher Kriterien erwägt man sowas?
Wie hoch darf der max. fließende Strom (Strombelastung) sein durch so ein Thermal Pad? (z.B. von SMD-Kondensator auf GND)
die Vias unter einem LPC2214 - sollte man da bereits Thermal Vias benutzen (zur Verbindung zu GND und VCC) oder reichen normale völlig aus?
Gruß
patrick
Hallo patrick,
wann und wo sollte man solche Thermal Pads einsetzen? Anhand
welcher Kriterien erwägt man sowas?
Wenn du eine Bohrung in eine Kupferfläche hast, wirkt die Kupferfläche als Kühlkörper und du bekommst eine kalte Lötstelle. Das Problem hast du schon bei einer einseitigen Leiterplatte.
So als ganz grobe Faustformel sollte man ab 0.5 bis 1 cm2 Kupferfläche Thermal Pads verwenden.
Wie hoch darf der max. fließende Strom (Strombelastung) sein
durch so ein Thermal Pad? (z.B. von SMD-Kondensator auf GND)
Das ist eine Frage der Geometrie. Normalerweise kann man die Geometrie einstellen.
Das Pad ist meist mit 4 Leiterbahnen mit dem restlichen Kupfer verbunden, du kannst also den Querschnitt der elektrischen Verbindung berechnen. Da aber die Wärme dieser Leiterbahnen sehr gut abgeleitet wird, kann man diese etwa doppelt so hoch belasten wie normale Leiterbahnen der selben Stärke.
die Vias unter einem LPC2214 - sollte man da bereits Thermal
Vias benutzen (zur Verbindung zu GND und VCC) oder reichen
normale völlig aus?
Kommt drauf an 
Wenn man das Via mit einer Leiterbahn mit dem Pad verbindet genügt ein normales Via, da die Leiterbahn ja thermisch schon entkoppelt.
Sitzt das Via direkt im Pad (das sollte man aber nie machen !!) müsste man ein Thermal Via verwenden.
MfG Peter(TOO)