Hallo Thomas,
bei dem von Dir angegebenen Bauteilspektrum wird es m.E. schwer, ein passendes Tool zu finden. Die Größen, 0402 bis BGA, liegen extrem weit auseinander!
Zuerst kann ich Dir mal folgenden Tip geben. Schau Dich mal auf folgenden Messen um:
SMT Nürnberg, vom 24. bis 26. April 2001
PRODUCTRONICA München, vom 06. bis 09. November
Dort findest Du auf jeden Fall Rework-Tools in Mengen. Aber ACHTUNG: Auf Messen werden oft Dinge gezeigt, die in der Praxis unmöglich klappen können!
Meist wird dort mit Leiterkarten gearbeitet, die nur einseitig bestückt sind. Wenn Du mit doppelseitig bestückten Karten arbeitest, geht die Sache meist schief. Die kleinen Bauteile, SOT, 0402, 0603, 1206 und kleinere ICs bekommt man auch gut ohne spezielles Werkzeug gehandelt. Bei PLCCs und QFPs wird die Sache schon komlizierter. Wir verwenden in unserer Fertigung zum Auslöten dieser Bauteile einen speziellen Leister-Lüfter mit extra angepaßten Lötdüsen (kosten um die 280,- DM je Stück). Das Einlöten geschieht dann unter dem Mikroskop mit feinem 0,3 mm Lötzinn.
Das Aus- und Einlöten von BGAs funktioniert meiner Erfahrung nach nur halbwegs ordentlich auf einer einseitig bestückten Leiterkarte. Du mußt ja ein genaues Temperaturprofil fahren, um den Baustein auszulöten und auch wieder sauber einzulöten. Hierzu muß die gesamte Leiterkarte erwärmt werden. Wenn nun auf der Unterseite Bauteile positioniert sind, oder Du hast sogar eine Mehrlagen-Multilayer-Leiterkarte, wird die Sache evtl. schiefgehen. Die Packungsdichte der Baugruppe ist ebenfalls ein sehr wichtiges Kriterium. Ehe Du gutes Geld zum Fenster rauswirfst, versuche an einem autentischen Muster, ob die Maschine funktioniert. Sei äußerst kritisch in diesem Fall!!
Wir haben uns vor ca. 3 Jahren das Rework-Tool von Weller (ca. 16.000,- DM) genauer angesehen und waren von der Stabilität und dem Handling eigentlich überzeugt. Gekauft haben wir es schlußendlich doch nicht. Warum, siehe unten…
Eine Möglichkeit ist noch, BGAs bei einem Lohnbestücker in der Dampfphase aus- und einzulöten.
Investiere das Geld lieber „vorher“! Ich weiß nicht, ob Du die Baugruppen in einem Reflowofen lötest. Wenn das der Fall ist, besorge Dir lieber ein gutes Temperaturmeßinstrument für den Ofen. Jede Mark, die Du hier investierst ist sehr gut angelegt. Wir verwenden eines von ERSA, Kostenpunkt ca. 3000-4000,- DM. Wenn der Reflowprozess steht, geht hinterher viel weniger „in die Hose“. Wenn ein Prozess nachgebessert werden muß, stimmt vorher etwas nicht!
Wie Du an meinen Ausführungen siehst, ist es nicht ganz einfach hochpolige Bauteile und ganz besonders BGAs zu reparieren. Ich arbeite seit gut 20 Jahren mit SMDs. Solltest Du noch Fragen dazu haben, send mir einfach eine E-Mail. Mal sehen, ob ich Dir speziell weiterhelfen kann.
Gruß
Theo Simons