Hallo,
was ist besser, die Wärmeleitpaste, oder die Pads???
Wieso und Warum???
Danke und Gruß
Marcel
Hallo,
prinzipiell ist Leitpaste besser, wenn es um maximale
Wärmeabfuhr geht.
Warum?
Der Wärmeübergang ist von der spezifischen Wärmeleitfähigkeit
(des Materials), der Dicke der Schicht und der effektiven
wirksamen Oberfläche abhängig.
Nun ist es natürlich so, daß bei Verwendung von Paste die
Schicht wirklich hauchdünn ist und alle Unregelmäßigkeiten
in den Oberflächen (Poren, Mikrorillen usw.) gut ausgefüllt werden.
Demgegenüber stellt das Pad eine rel. Dicke Schicht mit
rel. schlechten Wärmeleiteigenschaften dar. Pads sind deshalb
nicht bei kritischen Anwendungen (Athlon usw.) zu empfehlen.
Vorteil von Pads ist aber, daß bei geeignetem Mat. eine
sehr gute Isolation und hohe Spannungsfestigkeit erreicht
werden kann (Anwendung z.B. bei Leitungshalbleiter, deren
Kühlblech einfach an Gehäusepotential anliegt).
Bei etwas unebenen Flächen kann das Pad wegen der Dicke auch
Vorteilfaft sein. Wenn die Pads selbstklebend sind, ist auch die
applikation eines kleinen kühlkörpers einfach.
so hat alles seine Vor- und Nachteile!
Gruß Uwi
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Hallo Uwi,
danke, für den Hinweis, werde dann das pad mal testen.
Gruß Marcel