HAllo!
Bräucht man Wärmeleitpaste zwichen CPU und Kühler? WEnn ja, was bewirkt sie?
WEnn man sie braucht, welche soll ich nehmen oder worauf muss ich achten?
Will einen P$ 2,8 Ghz einbauen
Definitiv Ja
HAllo!
Bräucht man Wärmeleitpaste zwichen CPU und Kühler? WEnn ja,
was bewirkt sie?
Definitiv: JA.
Sie bewirkt, dass ein vernünftiger Wärmeübergang zwischen CPU und Kühlkörper stattfindet und so ein Hitzestau, der durch minimalste Unebenheiten entstehen kann, vermieden wird.
Gruß
Matthias
Ja… und mach bitte nicht den Fehler und denke „Viel hilft viel“. Wärmeleitpaste ich wirklich nur dazu da um Unebenheiten auszugleichen. Also nur eine ganz extrem dünne schicht auftragen. Sonst ist das Ganze kontraproduktiv
Gruß
Steffen
HAllo!
Moin
Bräucht man Wärmeleitpaste zwichen CPU und Kühler? WEnn ja,
was bewirkt sie?
Ja man braucht sie (fast) immer. WLP ist dafuer da Unebenheiten im DIE und am Kuehlkoerper auszufuellen und schafft so eine groessere Auflageflaeche.
WEnn man sie braucht, welche soll ich nehmen oder worauf muss
ich achten?
Welche ist eine Glaubensfrage. Ich hab irgendeine von Arctic fuer 5 Euro/Tube genommen. Die Tube reicht vermutlich noch fuer 50 weitere Rechner.
Falsch machen kann man allerdings Einiges. Wenn der Kuehler einen Waermeleitpad draufhat benutze entweder keine Paste oder (besser): Pad loesen (wird gern vergessen), Kuehleroberflaeche ordentlich(!) von Resten saeubern, dann mit Paste weitermachen. In die DIE-Mitte einen Tropfen (stecknadelgross, viel mehr muss und darf nicht sein) Paste drauftun. Ab hier scheiden sich die Geister: entweder Du nimmst eine Kreditkarte o.ae. und verteilst die Paste damit gleichmaessig auf dem DIE oder Du tust den Kuehler so drauf. Hab ich so gemacht, unter dem Druck der Feder hat sich die Paste dann auch verteilt (hab nachgeschaut). Fuer besonders pingelige (wie mich): Kuehler dann abnehmen, die Gegend um den DIE herum auf Pasteanwesenheit pruefen, ggf. Paste um den DIE entfernen, sie hat naemlich neben dem DIE nichts zu suchen.
Will einen P$ 2,8 Ghz einbauen
Jor, der wird ganz schoen heiss 
Gruss
Paul
moin,
Ja man braucht sie (fast) immer. WLP ist dafuer da
Unebenheiten im DIE und am Kuehlkoerper auszufuellen und
schafft so eine groessere Auflageflaeche.
richtig und falsch zugleich, ausfüllen passt, um zu verhindern, dass luft (die bekanntlich schlecht wärme ableitet) in den zwischenräumen bleibt… (und sich da unmotiviert erhitzt
lg,
fred
Hallo,
ich kann nichts falsches an der Aussage feststellen 
Gruß
Matthias
[Bei dieser Antwort wurde das Vollzitat nachträglich automatisiert entfernt]
moin,
Tach,
richtig und falsch zugleich, ausfüllen passt, um zu
verhindern, dass luft (die bekanntlich schlecht wärme
ableitet) in den zwischenräumen bleibt… (und sich da
unmotiviert erhitzt
Doppelt gemoppelt bzw meint das Gleiche:
Energieabgabe erfolgt in (sagen wir mal) Joule pro Flaecheneinheit. Ist irgendwo Luft dazwischen ist die Flaeche kleiner, Waerme wird langsamer abgegeben (hoehere Energiedichte pro Flaecheneinheit), zusaetzlich erwaermt sich die Luft dazwischen und fungiert quasi als Puffer. Also wir meinen schon das Gleiche.
lg,
fred
Gruss
Paul
P.S. Die Thermodynamik-Vorlesung ist schon ein paar Jahre her
Hi Vogelmann
Natürlich brauchst du Wärmeleitpaste, sie bewirkt eine bessere Wärmeableitung von Cpu zum CPu Kühler,
zusätzlich gleicht sie leichte Unebenheiten der Die und des Kühlers aus.
MfG Michael
HAllo!
Bräucht man Wärmeleitpaste zwichen CPU und Kühler? WEnn ja,
was bewirkt sie?
Am besten die zum Kühler passende Paste nehmen.
AFAIK gibt es für unterschiedliche Kühlerbodenplattenmetalle - z.b. Kupfer oder Alu - andere Paste. Die falsche Paste füllt je nach dem nicht richtig die Unebenheiten oder bildet eine zu dicke Schicht, so dass die Kühlung im Extremfall durch die Paste schlechter wird (insbes. wenn zuviel aufgetragen wird)!
also ´was ihr da von unebenheiten des DIE’s und des kühlers redets is ja schon direkt witzig.
das mit dem kühler lass ich mis ja noch einreden, aber wenn der die in einem 0,15 ym Verfahren hergestellt wird, dann gibts da höchstens unebenheiten von 0,15 ym. und da passt sowieso kein luft molekül dazwischen
aber es stimmt. nicht zu viel und nicht zuwenig
viel spass mit der site
Hi,
nur die Strukturen auf dem Die werden in der entsprechenden µm-Technologie erzeugt. Mit Unebenheiten auf dem fertig verpackten Die hat das nix zu tun.
Die Grösse eines ‚Luft‘ Moleküls ist wieder eine andere Sache…
Gruss,
Hern
also ´was ihr da von unebenheiten des DIE’s und des kühlers
redets is ja schon direkt witzig.
Ahja?
das mit dem kühler lass ich mis ja noch einreden, aber wenn
der die in einem 0,15 ym Verfahren hergestellt wird, dann
gibts da höchstens unebenheiten von 0,15 ym. und da passt
sowieso kein luft molekül dazwischen
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Die Oberflaechen des DIEs und v.a. des Kuehlkoerpers haben mit dem Fertigungsprozess nur am Rande was zu tun.
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Wenn Du schon alles Gesagte als Schwachsinn abtust, solltest Du Dir vllt. ueberlegen, dass es gar keine Luftmolekuele gibt. Luft ist ein Gasgemisch, keine chemische Verbindung.
Gruss
Paul