Mal ganz einfach gefragt: wenn ich die Transistoren pro Die
(heißt doch so?) nicht kleiner kriege - dementsprechend mehr,
warum mache ich das Ding sprich CPU nicht einfach größer?
In jedem normalen Tower würde doch eine CPU in der Größe einer
Fischkonserve reinpassen?
Frauen nehmen ja auch größere Handtaschen mit- anstatt aufzuräumen:wink:!
Die Frage zum Sonntag- Frank
Hallo,
jeder normale Benutzer würde das Ding bei der Montage des Kühlkörpers zerbrechen - monokristallines Silizium ist noch weit empfindlicher als Glas. Und bei der aktuellen Intel-Technologie könnte man sowieso eine ganze Fabrikhalle damit heizen, die Energiedichte liegt heute schon höher als bei Herdplatten; ein Prozessor in der von dir gewünschten Grösse hätte wohl so 5 kW Verlustleistung und bräuchte einen Drehstromanschluss und eine Klimaanlage noch dazu.
Es gibt so was schon, aber mit der Grösse steigt der Preis exponentiell, daher wird sowas nur in Grossrechnern verbaut und nicht in PCs. Da kann man dann nötigenfalls auch mit komprimiertem Freon kühlen wie bei einer Cray. Der Trend geht aber eher weg davon.
Gruss Reinhard
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Hallo Frank,
Mal ganz einfach gefragt: wenn ich die Transistoren pro Die
(heißt doch so?) nicht kleiner kriege - dementsprechend mehr,
warum mache ich das Ding sprich CPU nicht einfach größer?
Staub !!!
Auch bei der heutigen Reinraumtechnik ist immer noch Dreck in der Luft.
Nehmen wir mal an du hast im Schnitt 3 Staubkörner auf dem Waver (das ist die ganze Silizium-Scheibe bei der Herstellung. Diese wird dann in die Dies zerschnitten).
Wenn du jetzt 100 Dies auf einem Wafer hast haben maximal 3 davon einen Fehler. Bekommst du auf den selben Wafer nur 4 Dies drauf sind acu maximal 3 davon defekt.
Im ersten Fall hast du eine Ausbeute von 97% im zweiten nur noch 25%.
OK, alle STaubkörner können sich auch innerhalb eines Dies befinden, aber das Problem sollte jetzt klar sein.
Hinzu kommt noch, das die Herstellungskosten pro Wafer konstant sind, egal ob du da einen Die drauf bekommst oder 1’000.
Ich weiss jetzt nicht wie der heutige Stand ist, aber bei RAMs hat man Ersatzzeilen gemacht um dann defekte Zeilen mit einem Laser abtrennen zu können und an deren Stelle die Ersatzzeilen schaltungstechnisch einzufügen. Dieser zusätzliche Aufwand war scheinbar rentabel, weil damit die Ausbeute erhöht werden konnte.
Es ist allerdings fast unmöglich an konkrete Informationen zur Ausbeute zu kommen. Die Hersteller haben Angst sich entweder mit schlechten Ausbeuten zu blamieren oder sich wegen zu hoher AUsbeute vorwerfen zu lassen, die Chips überteuert zu verkaufen.
Allerdings weiss ich, dass bei einem neuen Werk oder der Umstellung auf einen komplett neuen Prozess, anfangs nur Ausbeuten im Bereich von 10 bis 20% erziehlt werden, wass dann mit der Zeit bis in den Bereich von 90% gesteigert werden kann. Diese Werte gelten für RAMs, welche die einfachste Struktur der Computerchips aufweisen und mit denn im Allgemeinen die Anlagen eingefahren haben.
Diese Zahlen habe ich direkt von Herstellern bestätigt bekommen, allerdings habe ich keine Anagben bekommen, wie lange das Einfahren der Anlagen im Schnitt dauert 
)
MfG Peter(TOO)
Mal ganz einfach gefragt: wenn ich die Transistoren pro Die
(heißt doch so?) nicht kleiner kriege - dementsprechend mehr,
warum mache ich das Ding sprich CPU nicht einfach größer?
In jedem normalen Tower würde doch eine CPU in der Größe einer
Fischkonserve reinpassen?
Frauen nehmen ja auch größere Handtaschen mit- anstatt
aufzuräumen:wink:!
Allgemein ist bei der Auslegung der Prozessoren nicht die Zahl der Bauteile ein Hindernis, Platz wäre ja genug da.
Der Hauptgrund für die Miniaturisierung der Elektronik ist die Notwendigkeit, den Leitungsweg zwischen den Bauteilen kurz zu halten. Es kann schon sein, dass die CPUs in Zukunft etwas wachsen, aber deshalb, weil mehrere CPUs zusammengefasst werden.
Ein einzelner Prozessor kann aber umso leistungsfähiger sein, je kleiner er ist.
Gibts eigentlich etwas was nicht kompliziert ist?